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焊盘开窗工艺
在PCB板中Slodermask层是不是每个零件都有的?它的作用是什么?_百度...
答:
1、Slodermask层是每个零件都有的(只要这个零件有
焊盘
)。2、它的作用是提供阻焊
开窗
以形成焊盘,即将焊盘处不铺绿油以便在上面焊锡 有人说 PasteMask是助焊层,SolderMask是阻焊层,其实呢专业的PCB厂家叫法更为确切,SolderMask层叫做阻焊开窗,也就是不铺绿油的那一部分,关闭复合层后分别开启各层...
怎么解决PCB 的引脚阻焊
开窗
<10mil的问题
答:
你是想增加PCB 的引脚阻焊
开窗
直径吗?默认是阻焊比
焊盘
直径大4mil 。想要增加也可以。不管是想增加或减小,做些是相同的,见下图。对焊盘进行设置。
树脂塞孔后还能保留
开窗
吗
答:
能。根据查询csdn博客显示,四周搭建树脂瓦能留窗户。树脂塞孔是指过孔孔壁里面塞上树脂,然后再镀平
焊盘
,适用于任何类型的一面
开窗
的过孔或两面开窗的盘中孔。
绿油
开窗
残留是什么原因
答:
曝光不良,显影不净。1、曝光不良。曝光不良会导致
焊盘
边缘阻焊油墨固化,显影时冲不掉而残留在焊盘边,会造成绿油
开窗
残留的问题。2、显影不净。显影时参数不合理导致没有将未固化,也会造成绿油开窗残留的问题。
PCB
焊盘
处敷铜
答:
在SOLD MASK层
开窗
,在SOLD MASK层里(
焊盘
2上)按照焊盘2的大小画一个矩形。
Allegro各层详解画封装
焊盘
需要哪些层
答:
重要的是理解每层的作用和意义 soldermask、pastemask及
焊盘
规格已在焊盘.pad文件中定义,所以放置pin脚后通常还应具备但不限于这些层;Package Geometry下silkscreen_top(丝印,包含丝印框第一pin标示等)、assembly_top(装配位置区)、place_bound_top(元件放置限制区,用矩形绘制);Ref下assembly_top...
pcb
焊盘
尺寸是不是要比datesheet上大点
答:
在GNDPAD那个地方做4个(2x2排列)的1.1x1.1大小的
开窗
,间距是1.3mm。GNDPAD是一个大
焊盘
,接地。这样做是为了贴片时不会因为GNDPAD上面锡膏太多而外溢短路。如果是手工焊接就在GNDPAD上面做一个50mil左右的通孔在反面灌锡。
pcb板的贴装编程中的马克点是如何制作的?
答:
放一个实心
焊盘
,在TopLayer放1mm(40mil)的PAD 然后再加一个大于焊盘半径3倍top solder层叠加在焊盘上,即可,中心对中心叠加。一般焊盘直径40mil.,在TopSolder放2mm(80mil)或3mm(120mil)的PAD。PS:Mark点一般放置在板子的四个角的位置,要放置至少两个以上(一般两个就可以了)。Mark点实际上就...
pads绿油
开窗
怎么开?
答:
21层或28层 打开该层显示,要设置或修改覆铜以改变绿油
开窗
大小(
焊盘
不能修改)
求助各路高手:altium designer 单面
焊盘
如何放置?像计算机电源的那样只...
答:
1、放置单面
焊盘
:放置一个焊盘,设置焊盘属性中的层为需要的层就可以了。2、强电部分的布线不想覆阻焊层,把铜线裸露,以便以后附加焊锡:这样的导线,附加焊锡,说明需要通过大电流,一般需要加宽导线,可以按下列做法操作:为自动布线的导线添加“灌铜切块”,然后在原地复制粘贴这个灌铜切块,将复制的...
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