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锡膏的密度
smt基板是什么?
答:
组装
密度
高、电子产品体积小、重量轻,贴片元件的体积和重量只有传统插装元件的1/10左右,一般采用SMT之后,电子产品体积缩小40%~60%,重量减轻60%~80%。 可靠性高、抗振能力强。焊点缺陷率低。 高频特性好。减少了电磁和射频干扰。 易于实现自动化,提高生产效率。降低成本达30%~50%。 节省材料、能源、设备、人力...
锡膏
和无水乙醇可以存放在一个危化品仓库吗?
答:
不可以。乙醇和金属锡会发生反应,生成乙醇锡。乙醇
的密度
是789千克/立方米,是无色透明有特殊气味的液体,能和水以任意比例互溶,也可以作无机化合物或有机化合物的良好溶剂,容易挥发。乙醇分子是由乙基和羟基构成的,羟基是乙醇的官能团,决定了乙醇的化学性质,例如:在氧气中燃烧,火焰呈淡蓝色,生成...
SMT贴片线如何管控产线制成?
答:
4、
锡膏的
成分 5、PCB板的厚度及元件的大小和
密度
6、加热区的数量及回流焊的长度 7、加热区的有效长度及泠却的特点等 良好的炉温曲线,才设置出符合产品的焊接参数,提高回流焊接品质。四、AOI检测 AOI检测仪常见放置于回流焊接工序的后面,AOI可检测出前面工序的很多不良缺陷,如多锡、少锡、极性...
电子厂smt是做什么的?
答:
流程 1、用丝网漏印的方式在印刷电路板上需要焊接器件的位置印上
锡膏
;2、将器件贴放到印刷电路板上对应的位置;3、让贴好器件的印刷电路板通过回流炉加热,使锡膏熔化,器件的引脚与印刷电路板上的铜箔形成牢固的机械电气连接。优点 1、 更高的组件
密度
(每单位面积的组件)和每个组件的更多连接。2、 ...
SMT是怎么印刷的?
答:
关于
锡膏
粘度特性与印刷工艺参数的关系实验报告 胶粘剂印刷技术 印刷红胶工艺浅析 开发胶剂丝印工艺 SMT帖片胶的印刷 印刷检测技术 PCB网印中的故障与对策 焊膏印刷检测探密 焊膏印刷工艺中的桥连检测 模板技术 SMT高
密度
细间距装配中的模板设计和焊膏选择 SMT模板(钢网)的概述及特点 混合技术贴装与回流...
双面PCB贴片 如何过回流焊
答:
双面贴片过回流焊接炉有两种工艺 一种是双面
锡膏
,一种一面锡膏,一面红胶 两种流程都差不多都是一面贴完先焊,然后再焊另一面。因为无论锡膏还是红胶固化以后的熔解温度都大于回流焊的温度,所以都不会因为温度掉件的。但锡膏面是不能再过波峰焊的,但红胶面可以再过波峰焊。
波峰焊的工艺流程。
答:
通孔回流焊在很多方面可以替代波峰焊来实现对插装元件的焊接,特别是在处理焊接面上分布有高
密度
贴片元件(或有线间距SMD)的插件焊点的焊接,这时传统的波峰焊接已无能为力,另外通孔回流焊能极大地提高焊接质量,这足以弥补其设备昂贵的不足。通孔回流焊的出现,对于丰富焊接手段、提高线路板组装密度(可在焊接面分布高...
锡膏
回流焊变化过程与回流焊工艺
答:
LF=L/(L+S);其中L=组装基板的长度,S=组装基板的间隔。回流焊工艺要得到重复性好的结果,负载因子愈大愈困难。通常回流焊炉的大负载因子的范围为0.5~0.9。这要根据产品情况(元件焊接
密度
、不同基板)和再流炉的不同型号来决定。要得到良好的焊接效果和重复性,实践经验很重要的。
固晶胶水(胶粘剂粘接剂)及胶水の绍介
答:
固晶
锡膏
与银胶的比较中,银胶由于其高热导率常用于大功率LED,而固晶锡膏则适用于倒装芯片,能实现高功率
密度
。固晶方式和材料的选择需要综合考虑应用场合和成本效益。胶水(胶粘剂)在各种领域中广泛应用,作为粘合和密封材料,它具有操作简单、生产率高、工艺灵活等优点。胶粘剂由主剂和助剂组成,主剂...
求教关于MLCC的工厂制作流程!急用!!
答:
成型干燥需要调整线速、温度、泵流量,将瓷浆中溶剂大部分挥发,使薄膜收缩、致密化,从而具有一定厚度、膜
密度
。3.印刷通过丝网版将内电极浆料印刷到陶瓷膜片上,烘干后得到清晰、完整的介质膜片。印刷类型分为四种:1.凸版印刷,在凸出部分蘸内电极浆料之后加压印刷。2.凹版印刷,在整个板上蘸内电极浆料之后只在凹进部...
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