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阻焊定义焊盘与开窗焊盘
pcb板各层的含义
答:
(6)内部电源接地层(Internal Planes),(7)机械层(Mechanical Layers),(8)
阻焊
层(Solder Mask-焊接面),有顶部阻焊层(Top solder Mask)和底部阻焊层(Bootom Solder mask)两层,是Protel PCB对应于电路板文件中的
焊盘和
过孔数据自动生成的板层,主要用于铺设阻焊漆.本板层采用负片输出,所以板层上显示...
线路板
阻焊
面目视不接受()()()现象?
答:
2、不能露线条:不可由于偏位造成的
焊盘与
线条相邻处露铜。孔内要求:1、元件孔不允许进油墨。2、过线孔进油墨数不允许超过过线孔孔数的5%(设计保证情况下)。3、成品孔径大于等于0.7mm且要求覆盖
阻焊
的过孔不允许有油墨塞孔。4、过线孔要求塞孔的不允许有塞孔不良(透白光)或溢墨现象。表面要求:1...
PCB板采用单点接地之后,如何进行覆铜?
答:
一般来说,PCB布线的时候,地线可以不用布线,覆铜的时候选择地网络,那所有的
焊盘
都会自动接到网络的。PCB的敷铜一般都是连在地线上,增大地线面积,有利于地线阻抗降低,使电源和信号传输稳定,在高频的信号线附近敷铜,可大大减少电磁辐射干扰。总的来说增强了PCB的电磁兼容性。提高板子的抗干扰能力。
designer 09中,如何设置单层的
焊盘
?什么是锡膏层?如何绘制锡膏层?还 ...
答:
锡膏层的作用是帮组焊接,有了这层焊锡以后,在焊接的时候电烙铁融焊锡丝的同时也把锡膏层融化了,这样液态焊锡在表面张力的作用下会尽可能均匀的布满整个
焊盘
,从而减少虚焊的情况发生。锡膏层一般又称助焊层,和锡膏层一同使用的一般是
阻焊
层,其外观最常见的就是PCB实物上看到对绿色的那一层,其实就...
关于cadence 16.3 使用中 出现的 问题 sos
答:
画封装时,先要自己设计焊盘,使用Pad Designer 焊盘有直插、贴片、过孔等类型 a 直插焊盘实例 外径60mil 孔径35mil b、贴片焊盘实例 C、过孔实例 画好的焊盘保存在一个路径,方便后面直接导入 2、零件封装制作 零件封装包括芯片封装、机械零件、绘图格式图形、自
定义焊盘
、自定义图形文件等。后缀名解释...
PADS灌铜,要求盖过孔,热
焊盘
全部用十字连接,请问该如何设置???_百度...
答:
PADS灌铜要求盖过孔,热
焊盘
全部用十字连接的设置方法为:在菜单的Thermals栏下设置连接方式为覆铜。过孔设为Flood over,热焊盘设为Orthogonal即可。PADS功能包括了设计
定义
、版本配置及自动电路设计能力。 PADS XE套装软体则增加了类比模拟及信号整合分析功能。如果使用者需要的是最高级及高速的功能,PADS则...
电子产品的PCB板布线原则?
答:
(4)、模拟电路和数字电路部分,是否有各自独立的地线。 (5)后加在PCB中的图形(如图标、注标)是否会造成信号短路。 (6)对一些不理想的线形进行修改。 (7)、在PCB上是否加有工艺线?
阻焊
是否符合生产工艺的要求,阻焊尺寸是否合适,字符标志是否压在器件
焊盘
上,以免影响电装质量。
pcb树脂塞孔板能不能退
阻焊
?
答:
不能退
阻焊
。因为过孔盖油工艺,是针对小的过孔。而那些过孔,人为去退阻焊,很有难度。如果不需要阻焊,您就选择放置
焊盘
,而不是过孔。另一方面,您还可以在工艺文件中选择过孔
开窗
。这两种方法都不会塞孔。
BGA
焊盘
掉点怎样解决和杜绝?
答:
2.去除PCB焊盘上的残留焊锡并清洗这一区域;(1)用烙铁将PCB焊盘残留的焊锡清理干净、平整,可采用拆焊编织带和扁铲形烙铁头进行清理,操作时注意不要损坏
焊盘和阻焊
膜。(2)用异丙醇或乙醇等清洗剂将助焊剂残留物清洗干净。3.去潮处理 由于PBGA对潮气敏感,因此在组装之前要检查器件是否受潮,对受潮的...
PADS灌铜,要求盖过孔,热
焊盘
全部用十字连接,请问该如何设置???_百度...
答:
PADS灌铜要求盖过孔,热
焊盘
全部用十字连接的设置方法为:在菜单的Thermals栏下设置连接方式为覆铜。过孔设为Flood over,热焊盘设为Orthogonal即可。PADS功能包括了设计
定义
、版本配置及自动电路设计能力。 PADS XE套装软体则增加了类比模拟及信号整合分析功能。如果使用者需要的是最高级及高速的功能,PADS则...
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