在近日的南京电动车百人会峰会上，寒武纪行歌的执行总裁王平以雄心勃勃的演讲，揭开了他们新研发的7nm制程、傲视群雄的200+TOPS SoC芯片面纱，旨在革新车载智能体验并推动云端与终端的无缝协同。行歌科技的车载领域布局，是基于对市场前景的洞察、国家发展战略的响应以及自身深厚的技术积淀。
尽管车载AI芯片市场当前相对较小，但随着智能驾驶的渐入人心，市场潜力犹如一片未经开采的金矿。行歌科技定位为提供通用与大算力芯片，其SoC芯片的独特异构架构和通用软件栈，如同一把钥匙，能解锁不同OEM和算法的无限可能性，尽管起步稍显滞后，但他们凭借技术积淀，正蓄势待发，准备与那些拥有实战经验的竞争对手一较高下，挑战中包含了技术追赶与生态建设的双重任务。
车载智能驾驶AI芯片市场这条赛道，其长远前景被预估为长达10-20年的稳健发展。
首先，行歌计划复用母公司云端边缘端芯片架构的优势，但车规级的严苛标准无疑提出了新的挑战，需要在保持基础软件的稳健性的同时，不断适应变化的需求。
其次，通用AI模块技术壁垒高筑，要求大量软件工程师精细调校，以平衡网络算子的兼容性、网络利用率和低功耗，这是一场技术与创新的较量。
在提升算力方面，尽管工艺进步可能带来突破，但目前主流的冯若依曼架构仍是主力，存算一体的潜力虽大，但尚未大规模应用。行歌的7nm大算力芯片正是瞄准了这个关键点，以满足OEM对强大运算力的渴求，同时助力新能源车的散热和提供差异化体验。
然而，短期内L2级智能驾驶的实现可能只需14-16nm的芯片，而L4级的突破尚需时日。行歌的7nm芯片策略，虽然面临成本压力，但考虑到长期的大算力AI芯片需求上升，以及行业对于国产化趋势的推动，这一步棋无疑具有深远的战略意义。
总的来说，寒武纪行歌的7nm大算力芯片入局，既是对智能驾驶未来的一次大胆赌注，也是对市场份额和品牌塑造的有力行动。在这个算力为王的时代，行歌正紧握机遇，与时间赛跑，迎接车载智能驾驶的崭新篇章。