三星电子，全球半导体行业的领军者，正积极应对芯片短缺的挑战，誓言在2026年前将其产能翻一番，以巩固其行业地位。这家韩国科技巨头周四宣布，将实施一项前所未有的产能扩充策略，计划新建一座代工厂并提升现有设施，直接瞄准市场领头羊台积电和新晋竞争者英特尔的代工服务。
三星高级执行官韩升勋在财报会议上透露：“我们致力于到2026年，通过扩大平泽工厂规模，同时考虑在美国设立新的生产设施，至少实现产能增长300%。然而，三星对于5nm和7nm等尖端制程的具体产能数据保持谨慎，使得‘三倍’的含义有些模糊。”
为了实现这一目标，三星正与美国政府紧密合作，寻求扩大其在德克萨斯州奥斯汀的工厂，并可能在纽约、亚利桑那州或德克萨斯州增设新厂。尽管具体选址尚未公开，但公司计划的巨额投资——预计超过1500亿美元，显示出其决心成为全球半导体领域的超级巨头。
三星代工厂为包括IBM、Nvidia和高通在内的全球知名客户生产各类芯片，其最新的4nm芯片已开始量产，而备受瞩目的3nm芯片预计将在2022年下半年推向市场，展现其技术创新的实力。
尽管市场动态瞬息万变，三星的决心与投入无疑将推动其在全球半导体市场的竞争中占据更有利的位置。要获取三星设备的最新动态，您可以加入SamMobile Telegram群组或订阅YouTube频道，同时也可以关注我们的Google新闻更新和Twitter动态，紧跟三星的步伐。