我国要是真的实现纯自研自产的芯片，那么我国在世界半导体领域的地位话语权，可以跟美国、韩国形成三足鼎立的局面。
目前，我国暂时还没有纯自研自产的高端前沿芯片。最接近纯自研的芯片，是龙芯CPU。最接近纯自研自产的芯片，是申威CPU。我国在芯片设计上面的技术，已经赶超了世界主流水平，但是在芯片制造上面，我国还是比较落后的，甚至连及格水平都还没有达到。
华为的麒麟芯片，如果没有被美方制裁，那么在能耗比与用户口碑上面，可以碾压美国的高通骁龙。从某种意义上面来说，在手机芯片领域，我国的华为麒麟已经达到了世界前沿芯片的设计水平。
但是华为麒麟芯片有两个最致命的缺点：
1、公版arm架构
2、外包方式的生产制造
刚才提到了龙芯和申威这两个CPU，这两款CPU都可以算是我国目前在半导体芯片领域能达到的最高水平。
首先来说龙芯，龙芯是胡伟武博士当初在中科院内提出的一个课题，课题的目标就是打造纯国产化设计的CPU。刚起步，龙芯以美国的MIPS作为底层架构。在此架构之上，龙芯研发出了自主指令集。后来又通过自主指令集，开发了龙芯自研架构，直接替换掉了MIPS，实现100%自研这个概念。
龙芯的现世，标志着我国打破了西方国家在CPU上面的技术垄断，在半导体设计上面，我国拥有了自主知识产权的技术。
龙芯从2001年以来共开发了1号、2号、3号三个系列处理器和龙芯桥片系列，在政企、安全、金融、能源等应用场景得到了广泛的应用。
目前我们能买到的家用龙芯CPU，就是龙芯3a5000。这款CPU的整体性能相当于台式机的英特尔i3，虽然我国拥有了自主知识产权，但是在性能上面，跟美方还是有好几年的技术差距。
2015年，我国发射了一颗搭载龙芯芯片的北斗卫星。如果有一天，我们跟欧美国家有军事上面的摩擦，那么龙芯CPU可以极大保护我们的安全，是我们半导体技术最后的一道保护屏障。不过在代工工艺上面，龙芯还是跟台积电进行合作，有美方的技术在里面。
说完龙芯，再来说说申威。申威芯片现在不给民用，只供给国家科研使用。目前申威最先进的CPU，就是申威26010。搭载这款芯片的设备，就是我国目前公开发布的性能最强、频率最高的超级计算机：神威·太湖之光。
申威芯片以美国的Alpha为架构，在此之上开发了自研指令集，属于是合作而来的产物。申威芯片在制程工艺上面，采用中芯国际的28nm技术，在材料以及技术上面，基本都在我国可控的程度上。
以上两种芯片，是我国能达到的最高水平。通过我刚才的大概介绍，大家应该能感受到，我国在芯片的设计上面，已经有了非常强大的技术。但是在代工工艺上面，我国跟欧美国家还有很大差距。
芯片制造上面的问题
现在国际上主流的芯片制造厂商，就是三星半导体、台积电、中芯国际这三家。从代工工艺上面来说，台积电>三星>中芯国际。曾经三星反超了台积电一段时间，后来又被台积电给压下去了。
所以我国想要弯道超车，实现完全独立自主的生产设计芯片，必须达到两个要求：
1、有一个拥有绝对实力的技术人员带队发展。
2、在不涉及政治因素的前提下，跟全球产业链达成合作，并且逐步发展国产化设备材料。
如果我国在未来能满足以上两点，并且成功的在技术领域突破欧美国家的技术垄断。那么到时候，我国的半导体行业不管是在设计上面，还是在制造上面，都可以在国际地位上有很大的话语权，可以跟欧美国家以及韩国三星形成三足鼎立的制衡局面。