PCB绘制当中，topsolder层通常比焊盘本身设置的尺寸要大上一圈0.1mm，那么这大出来的0.1mm会导电吗？

Question

电子工程师在设计PCB时，软件中的topsolder层通常比焊盘本身设置的尺寸要大上一圈，基本四周都要大0.1mm，那么我的问题是，这大出来的0.1mm会铺铜导电吗，那些需要考虑安全间距的地方，这0.1mm该是怎么考虑的？比如两个焊盘摆一起，安全间距是不是相当于少了0.2mm？

Answer 1

SolderMask层是负片形式涂覆阻焊剂层，比焊盘大出0.1mm是为了保障焊盘的可焊性，中间的这0.1mm没有铜（铜皮是由信号层或信号平面决定的），也没有阻焊剂。
由于这0.1mm并不包含铜，所以跟安全间距并没有直接的关系。
你需要先学习一下PCB制板的相关知识，了解加工工艺以及对产出线路板的影响。

Answer 2

PCB的元器件焊盘需要露铜，所以要在Soldermask进行开窗，也就是说需要露铜的区域不会被阻焊绿油给覆盖。而且我们要防止阻焊绿油覆盖到焊盘露铜区域，造成焊盘可焊性变差。
如果阻焊开窗区域面积跟焊盘实际一样大，由于PCB生产制造的公差，就无法避免阻焊绿油覆盖到焊盘上，所以一般为了兼顾板厂的工艺偏差，我们都要让阻焊开窗区域比实际焊盘扩大一定的尺寸，现在板厂的建议为（4mil或0.1mm）。
那我们是不是要在建立pcb封装库的时候，对Soldermask的设置是就把这个公差设置好呢，其实在建封装的时候Soldermask与PCB焊盘尺寸保持一致就可以了。有些PCB EDA软件在出Gerber数据的时候可以设置选项，导出Gerber数据的时候自动让Soldermask外扩（如pads），或者在CAM软件里也方便对Soldermask进行外扩处理。
所以对于后期可自动外扩的软件，建pcb封装库的时候，保持Soldermask与实际焊盘一致就好了