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sputtering工艺
PVD镀膜
工艺
分类及介绍
答:
二、
溅射
镀膜(
Sputtering
)</ 溅射镀膜的原理是利用高能离子撞击靶材,形成薄膜。作为阴极的靶材在高电压下,Ar离子撞击下释放原子,附着在阳极(基板)上,广泛应用于耐磨、耐腐蚀、耐高温及抗静电等特性要求的领域,如手机零件大批量生产。三、离子镀(Ion Plating)</ 在离子镀膜
工艺
中,电弧激发靶材...
megnetron
sputtering
的意思
答:
megnetron
sputtering
网络 磁控溅射; 磁控
溅射工艺
PVD镀膜常用的
工艺
类型有哪些?
答:
PVD(Physical Vapor Deposition)是一种常用的薄膜镀覆技术,其常见的
工艺
类型包括:1. 磁控
溅射
(Magnetron
Sputtering
):这是一种广泛应用的PVD工艺,通过在真空环境下使用磁场激发离子,使材料表面的原子或分子获得足够的能量,从而从靶材上释放出来并沉积到基板上。2. 电弧离子镀(Arc Ion Plating):...
产品溅镀
工艺
流程?
答:
1. **清洁和预处理**:首先,需要对待镀膜的基材进行清洁和预处理,以去除表面的污染物和氧化层。这通常通过超声清洗、酸洗、等离子体清洗等方法进行。2. **真空抽气**:然后,将基材放入
溅射
设备的真空室中,并抽取空气,以达到所需的真空度。这可以通过机械泵和分子泵等设备进行。3. **气体充入...
有机发光显示屏的关键
工艺
答:
一般而言,利用射频溅镀法(RF
sputtering
)所制造的ITO,易受
工艺
控制因素不良而导致表面不平整,进而产生表面的尖端物质或突起物。另外高温锻烧及再结晶的过程亦会产生表面约10 ~ 30nm的突起层。这些不平整层的细粒之间所形成的路径会提供空穴直接射向阴极的机会,而这些错综复杂的路径会使漏电流增加。一...
圆晶的制造
工艺
答:
以下是圆晶制造的主要
工艺
步骤:1. 提炼:首先将原材料进行提炼,以提高纯度。对于硅晶圆,硅矿石经过化学处理提炼成多晶硅,纯度达到99.9999%以上。2. 拉晶:提炼后的半导体材料通过高温熔化,然后利用种子晶体在熔融材料中缓慢上升并旋转,使得熔融材料沿种子晶体结晶。常见的拉晶方法有Czochralski法(CZ法)和浮区法(FZ法)。
物理
工艺
在光学镀膜中指的是什么?
答:
溅射
镀膜(
Sputtering
):高能量的原子、分子与固体在碰撞后,原子会被赶出固体表面.这种现象称为溅射( Sputter )或者是溅镀( Sputtering ),被碰撞的固体称为靶材( Target ).通过高能量的原子、分子会反复碰撞,靶材会被加热,为了防止溶解,会从背面进行水冷.传统溅射,通过高电压使靶材周围的氩气离子化,并...
怎样通过低
溅射
电压制备ITO薄膜?
工艺
和方法是什么?
答:
利用同样成分的ITO材料,其它
工艺
条件保持一样,并在同样的基片温度下,分别进行"DC磁控
溅射
"、"DC+RF磁控溅射"、"HDAP法制备ITO薄膜"的实验.实验结果可以看出,利用HDAP法能获得电阻率较低的ITO薄膜,尤其是在基片温度不能太高的材料上制备ITO薄膜时,使用HDAP法制备ITO薄膜可以得到较理想的ITO薄膜.基片...
蒸发镀膜可以采用的蒸发源有哪些类型?
答:
热阻蒸发源(Resistance Heating Evaporation Source):通过通电使蒸发源中的阻焊丝加热,将材料蒸发在基材上。热阻蒸发源适用于多种材料,且操作相对简单。
溅射
蒸发源(
Sputtering
Evaporation Source):结合了溅射和蒸发的特点。利用离子轰击的方式将材料蒸发在基材上。溅射蒸发源适用于多种材料,且能够实现更...
sputtering
machine叫什么
答:
sputtering
machine 溅镀机 This design aims at the characteristics of magnetron sputtering deposition, andmainly ameliorate the design of the chamber of the magnetron sputtering machine.本设计主要对磁控
溅射
镀膜机真空室进行改进设计,以改善磁控溅射镀膜的
工艺
条件。
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2
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