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bumping工艺流程
半导体国产替代空间巨大,如何挖掘机会?
答:
一、从技术难度低的先发展起,比如封测 我们知道半导体尤其是大家常说的芯片,有三个主要流程,
分别是封测、制造、设计
。其中封测的门槛最低,国内也表现较好。 所以我认为国产替代,首先是从封测开始,因为门槛低,同时封测属于相对来讲劳动密集型的,这样国内是有优势的,另外大陆也有封测三强,台湾日月光更是全球第一封测企业。
芯片产业链系列7半导体设备-后道封测设备
答:
激光打标等精细工序,为封装后道增添一抹科技的烙印。先进封装设备如倒装机和植球机,随着芯片层数的增加和厚度的减小,市场需求激增,推动着技术的不断进步。
Bumping工艺
所需的光刻机、倒装机、植球机和回流炉等设备,以及TSV/RDL工艺的精密刻蚀、沉积和电镀设备,共同构建了这一领域的技术前沿。全球半导...
先进封装市场恐生变
答:
在过去几年里,台积电已经陆续将部分封装业务的oS
流程
外包给了上述OSAT厂商,包括使用FOWLP和InFO封装
工艺
的HPC芯片。 消息人士称,在封装业务方面,台积电最赚钱的是晶圆级SiP技术,如CoW和WoW,其次是FOWLP和InFO,而oS的利润最低。由于异构芯片集成需求显著增长,预计台积电会将更多的低利润封装业务交给OSAT。 无论以上消息...
2017封测年会笔记:物联网时代的先进封装
答:
可能不能仅仅从晶圆制造来考虑,还应该从芯片制造全
流程
的整个产业链出发考虑问题,需要 对芯片设计,晶片制造到封装测试都进行系统级的优化。 因此, 晶圆制造,芯片封测和系统集成三者之间的界限将会越来越模糊。 首先是芯片封测和系统集成之间出现越来越多的子系统,各种各样的系统级封装SiP需要将不同
工艺
和功能的芯片,...
8月8日新股值得申购吗
答:
以 TFT-LCD 制造为例,利用掩膜版的曝光掩蔽作用,将设计好的 TFT 阵 列和彩色滤光片图形按照薄膜晶体管的膜层结构顺序,依次曝光转移至玻璃基 板,最终形成多个膜层所叠加的显示器件;以晶圆制造为例,其制造
过程
需要 经过多次曝光
工艺
,利用掩膜版的曝光掩蔽作用,在半导体晶圆表面形成栅极、源漏极、掺杂窗口、电极接触...
8月8日新股值得申购吗
答:
以 TFT-LCD 制造为例,利用掩膜版的曝光掩蔽作用,将设计好的 TFT 阵 列和彩色滤光片图形按照薄膜晶体管的膜层结构顺序,依次曝光转移至玻璃基 板,最终形成多个膜层所叠加的显示器件;以晶圆制造为例,其制造
过程
需要 经过多次曝光
工艺
,利用掩膜版的曝光掩蔽作用,在半导体晶圆表面形成栅极、源漏极、掺杂窗口、电极接触...
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