44问答网
所有问题
当前搜索:
芯片bumping是什么意思
半导体
bumping是什么意思
答:
Bumping,
一般是指在wafer晶圆表面做出铜锡或金凸点
(英文就是bumping)从intel早起的CPU到现在苹果的AP处理器,都是先做bumping再和其他芯片一起做到PCB基板上成模块的 想了解更多,点采纳吧
bumping
与 bonding有
什么
差么
答:
通俗的讲,bumping跟bonding,
是目前芯片贴装用到的两种工艺
。wire bond,也就是将芯片底部粘在基板或框架上,正面打线(金线,铝线等等),通过金线与外面的引脚连通电信号。bumping指
凸点
。在wafer表面长出凸点(金,锡铅,无铅等等)后,(多用于倒装工艺封装上,也就是flip chip)。将本来要打金线的...
长电科技旗下公司
答:
江阴长电先进封装有限公司成立于2003年8月,
专攻半导体凸块(Bumping)及封装产品制造
,包括TCP、COF、COG、FCQFN、FCBGA、WLCSP、WBBGA和Stacked Die Packaging等技术。公司凭借自主研发的多项国内外专利技术,专注于高端IC封装技术的研发,保持了显著的技术领先优势。江阴新顺微电子有限公司致力于半导体分立器...
汽车
芯片
概念股龙头有哪些?
答:
控股孙公司苏州科阳是少数掌握晶圆级芯片封装技术的公司之一,掌握了晶圆级芯片封装的TSV、micro-bumping(
微凸点
)和RDL等先进封装核心技术,包含了覆盖锡凸块、铜凸块、垂直通孔技术、倒装焊等技术。苏州科阳因市场景气度提升,正处于满产状态,生产订单供不应求。为扩大市场份额,增加经营效益,将加快推进...
先进封装市场恐生变
答:
据悉,其掌握了Fan-out eWLB(embedded wafer level BGA),WLCSP(wafer-level chip scale packaging),SiP,
Bumping
,PoP(package on package)等高端封装技术。 5G需求最强烈 随着手机越来越轻薄,在有限的空间里要塞入更多组件,这就要求
芯片
的制造技术和封装技术都要更先进才能满足市场需求。特别是在5G领域,要用到MIMO...
芯片
产业链系列7半导体设备-后道封测设备
答:
划片机负责
芯片
的精确切割,键合机则无缝连接芯片与电路,减薄机和塑封机则分别负责背面减薄和提供芯片的坚固保护。激光打标等精细工序,为封装后道增添一抹科技的烙印。先进封装设备如倒装机和植球机,随着芯片层数的增加和厚度的减小,市场需求激增,推动着技术的不断进步。
Bumping
工艺所需的光刻机、倒装...
〈急求〉FCCSP与WLCSP两者的优缺点?
答:
它在晶圆级完成电路布线(RDL)、键合(
Bumping
)等步骤,然后对整个圆片进行测试,最后切割为单个
芯片
。这种封装方式显著节省了成本,提高了生产效率,特别适合于大规模生产和高度集成的器件。然而,WLCSP的挑战在于其对工艺一致性要求极高,任何微小的工艺偏差都可能导致整体性能的下降。此外,圆片级切割技术...
芯片
封测:半导体国产化最成熟环节
答:
在
芯片
制造产能向大陆转移的大趋势下,大陆封测企业近水楼台,抢占了中国台湾、美国、日韩封测企业的份额。国内的几家封测厂商长电 科技 、华天 科技 、通富微电等巨头都已经挤进全球前十名。长电 科技 联合产业基金、芯电半导体收购新加坡封测厂星科金朋,获得SiP、WLP、FC+
Bumping
能力以及扇出型封装技术...
半导体国产替代空间巨大,如何挖掘机会?
答:
先进封装涉及到晶圆研磨薄化、重布线、
凸点
制作(Bumping)及 3D-TSV 等制程,在制程中需要用到刻蚀、沉积等前道设备,这必然意味着大规模的资本支出,同时也意味着半导体中下游产业链业务分界模糊,相互渗透和拓展。例如 TSMC 推出的 InFO 集成扇出型高级封装和 CoWoS 晶圆基底芯片封装技术提供了一种除了 IC 设计业务外...
汇成股份上市前景
答:
公司主营业务以前段金凸块制造(Gold
Bumping
)为核心,并综合晶圆测试(CP)及后段玻璃覆晶封装(COG)和薄膜覆晶封装(COF)环节,形成显示驱动
芯片
全制程封装测试综合服务能力。公司的封装测试服务主 要应用于 LCD、AMOLED 等各类主流面板的显示驱动芯片,所封装测试的芯片 系日常使用的智能手机、智能穿戴、高清电视、笔记本...
1
2
3
涓嬩竴椤
其他人还搜
芯片bumping是焊金线吗
bumping工艺流程
半导体bumping的应用场景
芯片工艺缩写大全
芯片bump和pad的区别
bump在半导体中的意思
芯片bump
芯片中BMR的临床意义
bumping是前端还是后端