芯片产业链系列7半导体设备-后道封测设备

Question

如题所述

Answer 1

在半导体设备的璀璨星河中，后道封测设备犹如璀璨的明珠，驱动着芯片制造的精密进程。这些设备涵盖封装和测试两大环节，每个环节的关键设备都在精度与工艺革新中不断提升。

封装设备：精度犹如微米级的艺术，细微如发丝的精度要求决定了良品率和企业成本。其中，贴片机，作为封装工艺的基石，划分为传统与先进封装技术的代表，其精度和效率直接影响着整个生产链的效率。划片机负责芯片的精确切割，键合机则无缝连接芯片与电路，减薄机和塑封机则分别负责背面减薄和提供芯片的坚固保护。激光打标等精细工序，为封装后道增添一抹科技的烙印。

先进封装设备如倒装机和植球机，随着芯片层数的增加和厚度的减小，市场需求激增，推动着技术的不断进步。Bumping工艺所需的光刻机、倒装机、植球机和回流炉等设备，以及TSV/RDL工艺的精密刻蚀、沉积和电镀设备，共同构建了这一领域的技术前沿。

全球半导体封装设备市场在2021年占据半导体设备的7%，其中，巨头如ASM Pacific、K&S和Besi等企业引领着市场潮流，贴片机、划片机和键合机等设备占据了市场的主导地位。

封装流程如同精密的交响乐，从晶圆制造到封装，经过WAT测试、CP测试（探针台和测试机的联合作业）和FT测试，确保每一片芯片的质量。WAT测试在晶圆厂完成，CP和FT则在封装厂进行，严格的测试包括显微镜等精密仪器，探针台和测试机的配合，旨在剔除不良裸片，提升良率，降低成本。

测试设备，如测试机、探针台和分选机，是后道封测的最后防线。测试机负责芯片功能检测，分为模拟/SoC/存储器等类别，探针台则负责晶圆的精准定位和输送，其通用性和定制化设计在MEMS探针卡中体现得淋漓尽致，保证了高密度和可靠性，便于整片晶圆的测试。探针卡由精密的PCB、探针和陶瓷基板等构成，其中探针作为核心部件，成本占比高达50%。

分选机作为自动化测试设备，负责物料的上料、检测和分类，其市场预测在2023年达到70.7亿美元。测试机占据价值量的63%，而分选机和探针台分别占比17%和15%。泰瑞达和爱德万在全球测试机市场中独占鳌头，而分选机市场则由科休、爱德万等细分市场领导者主宰，竞争格局多样。