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焊盘开窗工艺
PCB金手指为什么要
开窗
?
答:
然而,在电镀金过程中,金属被沉积在PCB上的所有表面,这将导致金手指和PCB上的其它金属表面(例如
焊盘
、过孔、线路走线等)被彼此短路。这将严重影响电路板的性能和可靠性。因此,在PCB设计中,需要进行金手指
开窗
的措施,即在金手指的周围区域开设一些敞口,以避免电化银或电镀金时出现短路和噪声问题。这些...
pcb线路板中什么是阻焊桥,阻焊
开窗
,半开窗?
答:
...阻焊桥就是两个贴片或者IC引脚之间的绿油、因为比较狭长所以叫阻焊桥。如果引脚间距太小超出工厂制程的话会建议取消绿油桥、那就是开同窗。
开窗
:凡是没有印阻焊的位置都可以叫做开窗、不印绿油的位置包括焊接的
焊盘
、贴片的PAD、挖槽位置等等 半开窗:就是焊盘部分没有覆盖阻焊,部分有覆盖阻焊 ...
ad软件
焊盘
不
开窗
作用
答:
焊盘是电子产品中用于焊接元件的金属圆盘,而开窗则是指在焊盘上留有一定的空隙或孔洞。在AD软件中,焊盘不开窗的作用是为了避免电路板上的元件之间发生短路或接触不良的情况。原因一:短路风险降低。焊盘不开窗可以确保焊接的元件之间没有直接的金属接触,避免了短路的风险。如果
焊盘开窗
不当或没有开窗,...
pcb过孔盖在
焊盘
下面怎么处理
答:
过孔盖油,过孔
开窗
。1、过孔盖油就是把孔用油盖住,不裸露。如果做大批量贴片焊接,担心过孔上面粘上锡,那我们就选择过孔盖油的处理方式。2、过孔开窗就是过孔裸露不经过任何处理,绝缘,需要在过孔上用万用表做一些测量工作,那就做成过孔开窗的。
PCB画板如何
开窗
,如何半开窗,它们有什么区别
答:
就是过孔
焊盘
是否涂覆阻焊剂,全部涂覆就是不
开窗
,半开窗就是有的涂覆有的不涂覆。
BGA封装设计
开窗
比
焊盘
大,和开窗比焊盘小事什么意思
答:
http://wenku.baidu.com/view/d839f5c52cc58bd63186bd54.html 所谓塔崩式与非塔崩式,当BGA锡球较大时,用所谓的
开窗
比
焊盘
大,让锡球可以包住焊盘,这是比较牢靠正确的设计,而当BGA锡球较小时,多见于一些ARM芯片,那么就要用开窗比焊盘小的情况了,因为焊盘太小
工艺
做不到,导线和焊盘间的连接也...
PCB中“金属边
开窗
”是什么意思
答:
PCB中“金属边
开窗
”就是在电路板上开一个“洞”,并且边缘要像通孔
焊盘
那样有金属层。
阻焊
开窗
需要赋予网络吗?
答:
不需要。阻焊
开窗
是在电子元件的焊接过程中,通过在PCB(PrintedCircuitBoard,印刷电路板)上涂覆一层特殊的材料,用于保护
焊盘
和焊点不受到热量和气体的侵害。这个过程是在物理层面上进行的,与网络权限无关。
两块pcb做90度焊接
焊盘
有特别什么需要注意的
答:
最好做成中间有90度排针连接的形式,这样
焊盘
就不用特殊处理,强度也不好。如果高度不予许就把上面那块板做成金手指的焊接点 刚才翻了一下,我这边没有关于立板金手指的
工艺
要求。只要给你一些我自己的经验参考:尽量把焊接的部分分成两块,保证两块板的焊接强度。焊盘尽量的宽,上下两块板的焊盘要保持...
跪求:在PCB行业中,人们口中常说的“BGA”是什么意思?
答:
有BGA的PCB板一般小孔较多,大多数客户BGA下过孔设计为成品孔直径8~12mil,BGA处表面贴到孔的距离以规格为31.5mil为例,一般不小于10.5mil。BGA下过孔需塞孔,BGA
焊盘
不允许上油墨,BGA焊盘上不钻孔。我们公司目前对BGA下过孔塞孔主要采用
工艺
有:①铲平前塞孔:适用于BGA塞孔处阻焊单面露出或部分露出...
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