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阻焊开窗和焊盘的区别
BGA返修台详细介绍
答:
塞孔的钻孔尺寸有0.25mm至0.55mm共七种。在CAM制作中,BGA的处理需要具体分析:外层线路BGA处的制作需考虑BGA规格、
焊盘
大小、阵列情况以及过孔尺寸等因素。BGA阻焊制作则包括表面贴
阻焊开窗和
塞孔模板层的处理,如2MM层制作、塞孔层和垫板层的处理,以及堵孔层和字符层的相应调整。完成以上步骤后,单板...
你好,想问你一下,画PCB图时,覆铜层和
阻焊
层是在一层吗?还是阻焊层包在...
答:
没画到的地方则是有绿油的;但
焊盘的
自然属性里它上面的绿油是没有的,不需要管;对PCB实物来说,绿油是在铜箔层的外面,在不在外面这个也不用你管;多数情况下
阻焊
层是不用你管的,但是当你想在某处铜箔上露出铜不要绿油,那么你就要在相应地方在阻焊层画出相应图形或字符。
BGA是什么的缩写
答:
可参照BGA规格、设计
焊盘
大小对应客户所设计BGA位置做一个标准BGA阵列,再以其为基准将需校正的BGA及BGA下过孔进行拍正,拍过之后要与原未拍前备份的层次对比检查一下拍正前后的效果,如果BGA焊盘前后偏差较大,则不可采用,只拍BGA下过孔的位置。二、BGA阻焊制作:1、BGA表面贴
阻焊开窗
:与阻焊优化值...
机械过孔和通孔
的区别
答:
机械过孔和通孔
的区别
如下:1、功能不同:过孔用于连接不同层的导线,通孔
焊盘
是固定元器件引脚的。2、对覆盖
阻焊
层要求不同:过孔不需要覆盖阻焊层,通孔焊盘需要需要覆盖阻焊层。3、种类不同:过孔分为通孔和掩埋式,通孔焊盘分为岛形、泪滴式、多边形、椭圆形和开口形。在PCB板的双层或多层板中...
...pad(热风
焊盘
) 和anti pad(隔离盘)
的区别
使用
答:
当然,一个
焊盘
也可以用Regular pad与top layer的正片同网络相连,同时,用thermal relief(热风焊盘)与GND内电层的负片同网络相连。2.正片和负片的概念答:正片和负片只是指一个层的两种
不同
的显示效果。无论你这一层是设置正片还是负片,作出来的PCB板是一样的。只是在cadence处理的过程中,数据量...
Genesis 2000里转
焊盘
是不是要转两次的,一个线路层,一个
阻焊
层
答:
原则上先转
阻焊
,然后参照阻焊转线路层的pad(因为原则上阻焊层
开窗的
,线路层必然是pad,大电流电源板例外)
Altium designer中的DRC检查问题
答:
第三行,你的元件放置的太挤了或者是走线距离近了。反正有绿色就不行。32的那个是阻焊层的,是
阻焊开窗
小了还是啥。自己google翻译吧。不是个大问题。211的那个是说你的元件号或者是其他的丝印层的符号放在了元件
焊盘
上了。将来作出电路板来这些字符就没有了。焊盘上肯定要镀锡或者镀金的,不能有丝印...
pcb覆铜如何将铜露在外面
答:
要实现覆铜时将铜露在外面(即覆铜
开窗
)可以使用如下方法:1、在所需开窗位置用导线在Sorder层画出想要的图形。如:想要在Top Layer开窗,将当前层激活为Top Sorder,然后快捷键PL画好所需图形即可。2、使用系统自带开窗工具。使用快捷键PG调出覆铜窗口,在此选择覆铜层为相应的Sorder层,然后画出...
PCB封装设计中,
焊盘
属性的解释
答:
1:顶层 2;底层 3:顶层
阻焊
4:底层阻焊5:顶层锡膏层6:底层锡膏层7:顶层字符8:底层字符9:钻孔分孔图10:外框图11:钻孔图12:附属层
阻焊
底片和线路底片
有什么区别
答:
阻焊
底片和线路底片
的区别
在于其功能和用途不同。阻焊底片是PCB制造过程中的一种材料,用于覆盖在电路板表面,起到保护电路和防止短路的作用。阻焊底片通常是由聚酰亚胺或环氧树脂制成,具有耐高温、耐腐蚀和绝缘性能。它的主要功能是在焊接过程中防止焊锡短路,提高电路板的可靠性。而线路底片是PCB制造过程...
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