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阻焊开窗和焊盘的区别
PCB制图一般需不需要物理层和
阻焊
层?
答:
都会用的到的 物理层一般作为辅助层,就是画图时有多处器件需要定位,就是在物理层画线来进行定位,这样完成后就可以把整层的线删掉了。
阻焊
层一般用在
焊盘
导锡槽,就是防止锡把孔堵掉在焊盘上开一个槽;还有在两个焊盘比较近的情况下,也可以在中间加个阻焊层的线,防止连焊。
关于PCB助
焊
层的问题
答:
这个是
阻焊
层,在画多脚的芯片的时候,这个状况就特别明显,实际上 两个
焊盘
并没有连在一起,你也可以选择吧TOP SOLDER关掉,这样就能显示焊盘没有在一起。TOP SOLDER、BOTTOM SOLDER 都是阻焊层,也就是增加油漆。TOP PASTE 和BOTTOM PASTE 是助焊的,去掉油漆部分,比较容易焊接,也有助于散热 ...
这个电路板上的
焊盘
,我画的这个位置是不是掉了?
答:
这个电路板的
焊盘
上的
阻焊
剂印刷不好,没格开,同时渡锡不太厚、
dxp矩形填充盖住贴片的
焊盘
,做出电路板后贴片电容还能焊上去么?怎样...
答:
dxp有专门的覆铜按钮哇,和矩形填充是两码事...覆铜时将安全距离调大,然后一般选择GND网络开始覆铜,会自动把
焊盘
都让出来的...
请问哪里有PCB简单明了的电镀工序!比如
焊盘
(不是微孔)电镀是在感光绿油...
答:
主要还是看你的PCB产品是怎么布线的,有拉引线就可在印刷绿油后镀;没拉引线只能
阻焊
前镀了。不过
焊盘
个人认为最好还是阻焊前镀,阻焊后镀焊盘可能会比较容易出现所镀的厚度不均的现象,有些焊盘大就会镀得薄点,焊盘小的会厚点。
toplayer/bottomlayer
与
toppaintle
的区别
是什么?
答:
1、定义
不同
TOP PASTE:是指顶层焊膏层,就是说可以用它来制作印刷锡膏的钢网。TOP SOLDER:是指顶层
阻焊
层,就是用它来涂敷绿油等阻焊材料,从而防止不需要焊接的地方沾染焊锡的。2、表层作用不同 TOP PASTE:表层需要露出所有需要贴片焊接的
焊盘
,并且开孔可能会比实际焊盘小.这一层资料不需要提供给PCB...
在绘制PCB封装库时焊盘Top Paste层
与焊盘
大小关系
答:
在绘制PCB封装库时
焊盘
Top Paste是顶层焊盘层,它就是指我们可以看到的露在外面的铜铂,Top Paste层要比焊盘小。PCB板层次分为:Mechanical机械层、Keepout Layer禁止布线层、Top Overlay顶层丝印层、Bottom Overlay底层丝印层、Top Paste顶层焊盘层、Bottom Paste底层焊盘层、Top Solder顶层
阻焊
层、Bottom ...
protelDXP中在.prodoc文件中placevia
与
placepad
的区别
?
答:
当然是指插脚
焊盘
)则必须要足够大到能穿过元件的引脚,否则会导致生产问题;另外,pad表面一定不能有
阻焊
油墨,因为这会影响焊接,并且一般在制板时还要在pad表面涂上助焊剂;还有pad的孔径(当是指插脚焊盘)的盘径和孔径之间还必须符合一定的标准,否则不仅影响焊接,而且还会导致安装不牢固。
protel DXP中在.prodoc文件中place via
与
place pad
的区别
?
答:
pad称为
焊盘
,有插脚焊盘和表贴焊盘之分;插脚焊盘有焊孔,主要用于焊接插脚元件;而表贴焊盘没有焊孔,主要用于焊接表贴元件。via主要起到电气连接的作用,via的孔径一般较小,通常只要制板加工工艺能做到就足够了,而且via表面既可涂上
阻焊
油墨,也可不涂;而pad不仅起到电气连接的作用,而且还起机械...
dfn封装和qfpf封装
有什么区别
?
答:
DFN封装和QFN封装两者之间有3点
不同
,相关介绍具体如下:一、两者的特点不同:1、DFN封装的特点:DFN封装具有较高的灵活性。2、QFN封装的特点:QFN封装周边引脚的焊盘设计;中间热
焊盘及
过孔的设计;对PCB
阻焊
层结构的考虑。二、两者的实质不同:1、DFN封装的实质:DFN封装属于一种最新的的电子封装工艺...
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