Intel在IvyBridge后越来越多的采用硅脂散热，甚至价格昂贵的X系列也不能幸免。超频爱好者开盖方便的同时，广大普通消费者则心有疑惑。数千元的高端系列为了省几块钱，牺牲了散热，这样真的合适吗？硅脂越来越流行的原因是什么呢？
首先，硅脂热扩散性能的确不如焊锡（锡铟合金），这是毋庸置疑的。但CPU的硅脂也不是廉价的普通硅脂，更不是很多人调侃的Toothpaste。使用硅脂的确是为了节约成本，当重点并不在于散热材料本身，而有更深层次的原因。为了更清楚的理解背后的原理，我们来了解一些CPU的基本知识。
如果没记错的话，英特尔是在三代酷睿处理器，也就是i7-3770K推出的那个时候放弃了钎焊改用硅脂材料散热，当时很明显导致的变化就是CPU的温度明显升高，3770K的超频难度相比钎焊的2600K明显上升，按照英特尔当时的说法是，因为22nm工艺的导入，导致CPU芯片面积台小，热量散发面积不足，钎焊已经无法很好的满足CPU的散热需求，而且工艺难度提高，所以改用了硅脂，包括也有人猜测英特尔是处于环保方面的考虑。
但是不管怎么说，钎焊所用的材料比硅脂的导热效率高太多了，使用钎焊绝对有利于降低CPU的温度，英特尔多年来不使用钎焊很有可能也是仗着自己的市场领先地位来降低成本，提高利润。
但是到了9代酷睿开始，英特尔居然把钎焊回归，而且仅用在9600K、9700K等不锁倍频的产品上，至于其它的C英特尔回心转意很大的原因应该还是来自AMD的竞争，9600K和9700K在多线程性能上相比AMD锐龙2600X和2700X没有优势，价格还不便宜，如果英特尔不充分发挥自家CPU的单核优势，改善散热和超频性的话，卖相只能更难看，另外，AMD这边的锐龙CPU不仅全线不锁倍频，而且都使用了钎焊散热，温度表现比英特尔产品好得多。所以为了销量和口碑，英特尔只能“不惜代价”，在不锁倍频CPU中回归了钎焊散热材料，实际带来的温度降低也是有目共睹的。PU还是照常用硅脂。