荣耀6和小米4的芯片部分拆机有何不同？

Question

如题所述

Answer 1

华为海思技术实力解析：荣耀6与小米4芯片拆解对比

在竞争激烈的手机市场中，1999元的价格区间内，各大厂商如小米4、荣耀6和一加等纷纷发力，那么这个价位的产品究竟蕴含着怎样的工艺和芯片实力？本文将通过拆解荣耀6和小米4的芯片部分，揭示国产技术手机与高性价比选择的内部秘密。

核心处理器

荣耀6搭载了华为自家的麒麟920芯片，相比之下，小米4选择了高通处理器。在工艺上，华为的麒麟920处理器显得更为精细，提供了更好的防护性能。

基带射频芯片

荣耀6采用了Hi6361，而小米4则使用了高通WTR1625芯片。基带的选择直接影响网络支持，遗憾的是，小米4的这个限制使其无法支持4G网络。

电源管理芯片

在电源管理方面，荣耀6采用了BGA封胶技术，这种技术如诺基亚般注重耐用性，有助于防止应力失效。而小米4的电源管理芯片则沿用了早期的技术，工艺上稍显逊色。

通过这次拆解对比，可以看出华为海思在某些关键芯片上的确有着不俗的表现，尤其是在电源管理上，荣耀6的BGA封胶技术显示了其对产品耐用性的重视。然而，小米4在基带射频芯片的选择上则出现了明显的短板。消费者在选择时，可能需要根据自己的需求，权衡技术与功能之间的平衡。