高通下一代骁龙845将采用7nm工艺，这一技术革新无疑将对市场带来冲击，特别是在智能手机芯片领域。三星和台积电被曝为潜在合作伙伴，预示着这款新型处理器可能首先被应用在三星Galaxy S9上，而这款设备有望在明年的MWC大会上亮相。
随着技术的升级，7nm工艺相较于10nm工艺，不仅能实现性能提升25%到35%，还能显著降低能耗和芯片体积，这对于处理器的性能和设备的整体效率来说无疑是一大飞跃。这意味着，无论是对于高通自家的高端产品骁龙845，还是竞争对手如NVIDIA、联发科等也将推出的7nm处理器，都将带来更为出色的性能表现。
即将在下周发布的骁龙660中端处理器，将为市场注入新的活力。这款处理器将采用八核心设计，包括四个2.3GHz的Cortex-A73和四个1.9GHz的Cortex-A53，配以Adreno 512 GPU和X10 LTE调制解调器。它还支持快速充电4.0，以及LPDDR4X 1866 MHz内存和UFS 2.1闪存，显示了高通在技术创新方面的实力。
对于华为来说，面对高通的这些新动向，能否保持技术领先，无疑是一场技术与市场战略的较量。7nm工艺的采用，无疑让竞争更加激烈，华为是否有所准备，能否应对挑战，将是业界关注的焦点。