科技巨头苹果正在悄然布局，为AirPods的未来迭代蓄力
据可靠消息，全球多家顶级供应商已开始为苹果即将发布的下一代产品提供关键组件，其中最受瞩目的便是备受期待的AirPods系列。据DigiTimes独家透露，Semco、LG Innotek、Kinsus、Unimicron、南亚科技、振鼎和AT&S等供应商纷纷为Apple的AirPods、Apple Watch和iPhone的SiP模块供货，这意味着AirPods 3的脚步正在悄然接近。
坊间流传的种种泄露信息，像是泄露的图片和渲染图，都在预示着AirPods 3的独特风貌。一些迹象表明，苹果可能正在研发一款集成H1芯片的系统级封装产品，这款芯片将成为AirPods音频驱动的核心。不同于AirPods Pro的主动降噪技术，AirPods 3预计将采用更为经济的方案，价格有望比AirPods Pro低约20%。
设计细节透露新意，AirPods 3展现新风尚
根据泄露的设计图，AirPods 3的茎部明显瘦身，彰显出与AirPods Pro截然不同的轻巧感。更引人注目的是，这款新品或将采用半入耳式设计，旨在提供更贴合耳道的佩戴体验。预计AirPods 3的发布日期锁定在2021年的第四季度，为消费者带来全新的听觉享受。
回溯到AirPods 2，其市场定价为159美元（有线充电盒）和199美元（无线充电盒）。而AirPods 3的定价策略显然更注重性价比，尽管AirPods Pro的零售价为249美元，但AirPods 3的推出将为市场带来新一轮的冲击。
苹果的步伐从未停止，每一款AirPods的更新都预示着技术的革新与体验的提升。让我们一同拭目以待，AirPods 3将如何打破既有格局，引领无线耳机市场的新潮流。