每个做SMT的都会遇到设计问题,做自主产品并且规范的公司慢慢的都会制定相关规范防止后续的问题产生,但是作为SMT代工厂 那就非常难以处理了,要根据客户的情况看结果了。
SMT贴片指的是在PCB基础上进行加工的系列工艺流程的简称，PCB（Printed Circuit Board)为印刷电路板。SMT是表面组装技术（表面贴装技术）（Surface Mounted Technology的缩写），是电子组装行业里最流行的一种技术和工艺。
流程
SMT基本工艺构成要素包括:丝印（或点胶）,贴装（固化）,回流焊接,清洗,检测,返修。
1、丝印：其作用是将焊膏或贴片胶漏印到PCB的焊盘上，为元器件的焊接做准备。所用设备为丝印机（丝网印刷机），位于SMT生产线的最前端。
2、点胶：它是将胶水滴到PCB板的固定位置上，其主要作用是将元器件固定到PCB板上。所用设备为点胶机，位于SMT生产线的最前端或检测设备的后面。
3、贴装：其作用是将表面组装元器件准确安装到PCB的固定位置上。所用设备为贴片机，位于SMT生产线中丝印机的后面。
4、固化：其作用是将贴片胶融化，从而使表面组装元器件与PCB板牢固粘接在一起。所用设备为固化炉，位于SMT生产线中贴片机的后面。
5、回流焊接：其作用是将焊膏融化，使表面组装元器件与PCB板牢固粘接在一起。所用设备为回流焊炉，位于SMT生产线中贴片机的后面。
6、清洗：其作用是将组装好的PCB板上面的对人体有害的焊接残留物如助焊剂等除去。所用设备为清洗机，位置可以不固定，可以在线，也可不在线。
7、检测：其作用是对组装好的PCB板进行焊接质量和装配质量的检测。所用设备有放大镜、显微镜、在线测试仪（ICT）、飞针测试仪、自动光学检测（AOI）、X-RAY检测系统、功能测试仪等。位置根据检测的需要，可以配置在生产线合适的地方。
8、返修：其作用是对检测出现故障的PCB板进行返工。所用工具为烙铁、返修工作站等。配置在生产线中任意位置。
以上内容参考：百度百科——SMT贴片
Multi-Task)是指同时执行多个任务的技术。虽然SMT技术在一些现代处理器中得到了广泛应用，比如英特尔的超线程技术(Hyper-Threading)，但是目前市场上并没有真正意义上的SMT产品，其中的原因可能有以下几点：
1. 复杂性：实现SMT需要在处理器设计和架构上进行大量的优化和改进。这需要投入大量的研发资源和时间，同时也面临着技术难题和挑战。
2.
实用性和性能：尽管SMT可以在处理器中同时执行多个线程，但并不是所有应用程序都能充分利用这种技术带来的性能提升。对于某些类型的应用程序来说，SMT可能并不会带来明显的性能提升，因此制造商可能不愿意为了SMT而增加成本。
3.
市场需求：虽然SMT可以提高处理器的多任务处理能力，但是当前的处理器技术已经足够满足大多数用户的需求。市场并没有强烈的需求，因此制造商在决定产品的功能和特性时可能会考虑其他更需要的方面。
需要注意的是，虽然目前市场上没有真正的SMT产品，但是许多处理器仍然具有类似的超线程技术，这可以让处理器同时执行多个线程，提高系统的整体性能。但是它们并不被称为SMT产品。