中国市场重塑芯片格局：华为小米搅局，高通面临严峻挑战
智能手机市场的新一轮洗牌中，芯片行业的竞争态势正在发生深刻变化。作为行业核心，芯片供应商正面临前所未有的挑战。可以预见的是，原有的寡头格局将被打破，相互渗透的趋势加剧，而这个转折点，正是在中国市场发生的。
美国高通，曾经的行业巨头，如今遭遇严峻考验。尽管其财报显示芯片销售略有回升，但专利授权费用的难题不容忽视。特别是中国手机厂商在反垄断案后，对专利授权的处理变得微妙，导致高通市值遭受重创。专利授权费曾支撑高通利润的重要部分，尤其在中国市场，比例自2014年起就超过50%。
尽管高通仍依赖于ARM技术，但台湾联发科的崛起不容小觑。尽管联发科在中低端市场稳固，但在冲击高端市场时遭遇小米等厂商的低价策略，如Helio X10被红米Note 2以低价击败，显示联发科对高通的挑战尚未形成决定性冲击。
英特尔在移动领域的落后也加剧了竞争压力。起步晚且技术跟进不力，使其在移动芯片市场显得力不从心。而英特尔试图通过并购联发科来提升自身能力，但短期内难以实现。同时，三星、华为等终端厂商自研芯片的力度加大，三星和华为已开始逐步减少对高通芯片的依赖，对高通形成致命打击。
中国市场的关键地位凸显。高通在中国的业绩逐年攀升，成为其重要战区。随着本土芯片商如展讯、中星微电子等的崛起，以及国家政策的扶持，中国已经成为全球芯片巨头的必争之地。在这个转折点上，市场格局的重塑将对高通等传统巨头产生深远影响，而技术门槛的提高也意味着只有长期投入才能在竞争中立足。