价格通常会因销售地区、销售渠道和促销活动等因素而有所不同。
根据目前市场上的情况，微星B560M PRO-E的价格大约在800元至1000元之间，具体价格可能会有所浮动。
需要注意的是，不同的销售商和渠道可能会有不同的价格策略，请您在购买时仔细比较价格和服务，选择可靠的销售商。
AMD b550芯片组自带的白色散热薄盖板，写AMD的那个，掉了怎么补回？主芯片组没有掉
上图是没掉之前
追答这个图已经掉了吧。
图中已经看到南桥芯片了，在主板芯片的对角上有两个孔位，是用来插入卡钉的，将散热片上的卡钉插入卡住即可；需要注意的是散热片底部有一层硅胶，如果已经干裂或者破碎，那么就需要去除，然后在芯片上涂抹一薄层散热硅脂后再安装散热片。
就是那个薄片层
不是主板带的散热
追答这个写有AMD的灰色薄片就是AMD的南桥芯片。
散热片是下图这样的，是覆盖到芯片上的，两端有两个弹簧卡子，直接插在芯片附近的两个孔里的。
这个白片掉了，并不是芯片组
芯片组上面的薄片
也不是主板散热片
怎么补回？
追答那得看一眼所谓的“白片”是什么东西才能确定，如果所谓的“白片”就是写着AMD字样带有数字字母编码的，那肯定是芯片。
追问就是芯片组上面的薄片
那个白薄片的侧面是铜色
追答鉴于你的描述能力和理解能力本人表示没法继续回答，因为问题我已经回答过了，只是你无法理解，如果可以还是建议你拍照上传掉落零件，才能继续确认问题解答。
追问就是芯片组两半了
也就上面那个白色的掉了
只有底下黑了
追答那就是写有芯片详细信息的灰色封皮掉了，直接露出芯片了。
如果芯片本身并没有损坏只是上面的封皮掉了的话是并不会影响使用的，也无需粘回封皮，只是无法使用硅脂，而需要改用导热硅片来进行散热以及保护，如下图中这种，只需要0.5~1mm厚度的就可以了，将贴片剪裁到比芯片稍大一圈后，贴在散热片底部与芯片对其的位置，再安装好散热器即可。
可以用耐高温焊胶粘回去吗？
追答不需要粘回去，这种东西其实就是类似于标签，只是稍微带一点保护作用，不贴其实更有利于芯片散热，直接贴导热硅片就可以了，作用是一样的而且可以辅助散热。
如果硬要贴回去所选用的胶一定要具有以下几种特点。
1、粘度大耐高温贴合紧密。
2、厚度薄不能影响芯片散热。
3、涂抹均匀导热性好。
只有具有以上三种特点的胶才可以用到这类芯片上，而且一定要注意厚度要薄否则影响散热会导致芯片高温，轻则频繁死机，重则直接烧毁芯片。
环氧ab胶可以吗(´;︵;`)
那个白色好像只是漆，还有一层铜片
追答那就不清楚了，对胶并不太了解，修理时候也很少用到胶，反正修理的时候是不需要粘这层东西的，铜片的作用就是导热，所以直接换成导热硅片更好。
以多年维修经验来讲，尽量不要用其他胶类固定芯片，除非对胶水有相当程度的了解，否则一旦出现腐蚀的情况，就容易造成难以挽回的结果，最好是将原胶加热融化后再贴合回去，否则的话就不建议使用其他胶贴合。
掉的就是白铜片
你还在吗？