第2个回答 2011-09-06
一、概述
环氧覆铜箔层压板(以下简称覆铜板)是电子工业的基础材料,用于制造环氧印制线路板(PCB),广泛用于电子计算机、通信设备、仪器仪表等电子产品。近年来,随着电子工业迅速的发展,覆铜板工业也得到相应的发展。其中环氧树脂覆铜板的发展尤其迅速。
环氧树脂覆铜板,是以玻璃纤维布作基材,浸以环氧树脂为主体的粘结剂,经加热干燥,制成半固化状态(或称B阶状态)的粘结片,单面或双面覆上铜箔,经加热加压而成的。环氧树脂覆铜板主要产品型号较多。
目前,在环氧树脂覆铜板生产总量中,FR-4覆铜板占80%以上。根据日本印制电路工业会(JPCA)调查预测,今后若干年,在环氧树脂覆铜板需求方面,FR-4覆铜板仍然会居首位。
来源:中国(51nianheji)网站