外露LED发光字外露LED发光字的加工制作方法步骤_加工工艺

Question

1、LED防水灯串化繁为简、随心所欲，充分发挥点光源优势，任意组合，体现随意性，让LED外露发光字、大型户外LED广告招牌制作更简单！
2、特殊卡口设计，打孔后直接安装，安装时间迅速，保证可靠连接的同时彻底摆脱手工焊接，避免LED受到潜伏性损伤，极大缩短制作周期，有效降低安装维护成本，减少不良损耗，彻底解决LED工程维护难的状况！
3、各种板材打孔均可使用（例如电路板，铝塑板，铁板，不锈钢板等）！
4、采用大功率LED芯片，光照强、光色一致性佳、色彩饱和度好、寿命长、抗震好,低光衰等特点，保证产品品质！
5、产品优秀科学的防水（IP68）抗压性能，采用全封胶方案,可以泡在水底不会进水,保证产品的户外使用,
6、采用并联，打破传统“一灯不亮，全灯皆不亮”的缺点！
7、省电，平均一个户外的字大约300--400颗LED灯，耗电量为15瓦左右，也就是说每天点亮8小时，8天耗电大约1度！
9、能够让用户在更加安全的环境下使用，非常适合户外发光字、招牌和家居装饰照明的应用，并且增大可视距离！
10、智能化控制系统，可产生渐变、跳变、追逐等效果，并可实现异步和同步控制，随意排列，满足不同用户要求！
如有问题QQ：384762978

Answer 1

先打孔——再安插灯——制作花样（花样制作好后拷到SD卡放入控制器，接5V开关电源），OK啦！

Answer 2

led发光字 电源用的是开关电源 不是恒流电源 很难保证长时间使用

Answer 3

LED芯片生产工艺
LED照明能够应用到高亮度领域归功于LED芯片生产技术的不断提高，包括单颗晶片的功率和亮度的提高。LED上游生产技术是LED行业的核心技术，目前在该技术领先的国家主要日本、美国、韩国，还有我国台湾，而我国大陆在LED上游生产技术的发展比较靠后。
生产出高亮度LED芯片，一直是世界各国全力投入研制的目标，也是LED发的方向。目前，利用大功率芯片生产出来的白光1W LED流明值已经达能到150lm之高。 LED上游技术的发展将使LED灯具的生产成本越来越低，更显LED照明的优势。以下以蓝光LED为例介绍其外延片生产工艺如下：首先在衬低上制作氮化镓(GaN)基的外延片,这个过程主要是在金属有机化学气相沉积外延片炉(MOCVD)中完成的。准备好制作GaN基外延片所需的材料源和各种高纯的气体之后，按照工艺的要求就可以逐步把外延片做好。常用的衬底主要有蓝宝石、碳化硅和硅衬底,以及GaAs、AlN、ZnO等材料。
MOCVD是利用气相反应物(前驱物)及Ⅲ族的有机金属和Ⅴ族的NH3在衬底表面进行反应,将所需的产物沉积在衬底表面。通过控制温度、压力、反应物浓度和种类比例，从而控制镀膜成分、晶相等品质。MOCVD外延炉是制作LED外延片最常用的设备
然后是对LED PN结的两个电极进行加工，电极加工也是制作LED芯片的关键工序，包括清洗、蒸镀、黄光、化学蚀刻、熔合、研磨；然后对LED毛片进行划片、测试和分选，就可以得到所需的LED芯片了。