PS3从初版到现在最新版每个版本的配置都一样吗

如题所述

配置一样性能不同。
PS3的1000型 通称“厚机”
最早是06年开始发行的版本。初期4个型号CECHA~CECHE是4个USB口,硬件上可以兼容PS2游戏,可以运行PS2光盘。芯片工艺为双90nm,发热量大,耗电大。
07年下半年开始的PS3厚机2个USB口,型号从CECHG~CECHQ。主板上PS2的硬件部分被阉割,不支持PS2光盘。工艺为90nm+65nm或者双65nm,发热量和功耗比前一个版本小。
PS3的2000型
第一批薄机是09年的CECH2000型。主板集成度提高,外观明显比厚机小很多。工艺为65nm+45nm,发热量耗电更少。
第二第三批薄机是CECH2100型和CECH2500型,造型和2000型完全一样。芯片工艺有所改进,改为40nm+45nm,发热量耗电进一步减少,主板有一定缩水。
PS3的3000型(我家的就是这个)
第四批薄机是CECH3000型。这是索尼开始大缩水的一个版本,外壳做工用料,以及主板比之前缩水更严重。芯片工艺没有改善。不过到现在还没坏。
PS3的4000型
第五批也是最后一批的CECH4000型。又是一次大缩水版本。外观重新设计,原先的吸入式光驱改成了手动滑盖放盘的样式。主板进一步集成,芯片工艺无改进。
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