碳化硅外延晶片概念是什么?适用于什么领域、行业?

如题所述

碳化硅外延晶片是以碳化硅单晶作为衬底生长的外延片。这种晶片主要应用于制作各种分立器件,例如SBD、MOSFET、JFET、BJT、SIT和MESFET等。这些器件在多个行业中得到广泛应用,包括白色家电、混合动力及纯电动汽车、太阳能和风能发电、UPS、马达控制、轨道机车、轮船和智能电网等。碳化硅外延晶片是半导体行业的重要组成部分。
在中国,碳化硅外延晶片的发展也取得了一些重要进展。2012年,厦门火炬高新区的瀚天泰成电子科技(厦门)有限公司开始投产3英寸和4英寸的碳化硅半导体外延晶片。到了2013年,该公司计划试生产6英寸规格的碳化硅外延片。到了2016年,瀚天泰成的年产量目标为2万片碳化硅外延晶片,预计产值将达到4.2亿元人民币。
2015年,中国科学院物理研究所的研究员陈小龙与北京天科合达蓝光半导体有限公司合作,成功解决了6英寸碳化硅单晶生长的技术和晶片加工技术,研制出了6英寸碳化硅单晶衬底。截至2014年3月,天科合达已经建立了一条年产7万片碳化硅晶片的生产线。
参考资料来源包括凤凰网的报道《中国成功研制国产6英寸碳化硅晶片 年产7万片》以及和讯网的报道《【央广独家】国内首批商用碳化硅外延晶片在厦门投产》。
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