“硬科技”企业携高精尖产品亮相进博会持续投资中国信念不变

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如题所述

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在第五届中国国际进口博览会上，"硬科技"企业展示了众多高精尖产品，技术装备展区成为核心技术展示的核心区域。11月6日，21世纪经济报道记者从进博会上了解到，尽管围绕高精尖行业的国际竞争激烈，但外资企业对开发中国市场、加强本土合作、持续投资中国的诉求依然没有改变。为推动技术装备产业的国际化合作以及将技术前沿落地到市场中，全球从业者仍需要携手共进。
展会现场，人们的生活、生产都在变得越来越“科技化”，这离不开技术装备的支持。21世纪经济报道记者在戴尔展区看到，戴尔展示了如何帮助工业企业快速实现数字化转型。此外，机器视觉筛查系统、基于高性能计算平台SimpleHPC的基因组学数据分析、虚拟人像互动程序也一一呈现。在展区的另一角，微软、HTC、Meta、哔哩哔哩等展示了“元宇宙”相关的设备，展现了当前人工智能研究的落地水平。
机器人开发公司的销售经理表示，目前人形机器人仍然是火热的电子产品领域。行业内已有公司在人形机器人上搭载最新的感知处理器，甚至装上了汽车用的自动驾驶相关产品，但人形机器人的应用十分广泛，也因而产生了不同形态、不同技术的层次化产品。
技术装备展区还展出了来自金属加工、能源低碳和环保技术、航空航天等领域的产品。一位通用型飞机制造商的负责人表示，通用型飞机预计将在未来提高市场占有率，不仅可以用作科研飞机，还可以用作私人飞机。
德州仪器公司副总裁、中国区总裁姜寒表示，该公司希望为客户提供更强大的本土支持，高效及时地响应需求，并在制造和销售方面，扩大了对中国的投资。
中国市场也能为技术装备产业提供技术研发土壤。戴尔科技集团全球资深副总裁吴冬梅表示，戴尔在中国的布局是丰富、广泛而深入的。
芯片厂商们也在技术装备区域大展身手。德州仪器展示了具备独特物体侦测功能的自主移动机器人。三星在进博会上展示了基于3nmGAA架构制程技术打造的全球首个量产的3nm芯片。
此外，计算芯片也是一大重要类别，AMD的亮相令参展者有机会近距离了解第三代AMDEPYC处理器以及AMDInstinctMI100、MI210加速器等。
对于全球技术装备制造商、供应商而言，他们在中国市场不仅立足于销售、制造和组装，目前更逐步把技术和研发搬到这个市场来。