PCB中过孔和通孔焊盘的区别：
1、功能不同：过孔用于连接不同层的导线，通孔焊盘是固定元器件引脚的；
2、对覆盖阻焊层要求不同：过孔不需要覆盖阻焊层，通孔焊盘需要需要覆盖阻焊层；
3、种类不同：过孔分为通孔和掩埋式，通孔焊盘分为岛形、泪滴式、多边形、椭圆形和开口形。
在PCB板的双层或多层板中各层需要连通的导线的交汇处钻上一个公共孔，这就是过孔，也称为金属化孔。PCB上的引线孔和周围的铜箔称为焊盘，用于通过焊锡将元件固定在PCB上，通过印制导线连接。
扩展资料
过孔设计规则：
1.从成本和信号质量两方面考虑，选择合理尺寸的过孔大小。
2.尽量不要使用不必要的过孔。
3.电源和地的管脚要就近打过孔，过孔和管脚之间的引线越短越好，电源和地的引线要尽可能粗，以减少阻抗。
4.在信号换层的过孔附近放置一些接地的过孔，以便为信号提供最近的回路。
参考资料来源：百度百科--pcb焊盘
参考资料来源：百度百科--焊盘
参考资料来源：百度百科--过孔
参考资料来源：百度百科--热焊盘
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第1个回答 2018-03-12
首先我给你说说区别：过孔就是PCB上的钻孔，通常作层间导电用，也可用于散热。焊盘就是在过孔上的盘，和插器件的焊盘一样。
然而在protel等设计软件中，当你放置过孔VIA时，就同时将钻孔和钻孔上的盘放置好了，当然阻焊开窗也是放好了，是默认同时加上的。
然而在protel等设计软件中，当你放置过孔VIA时，就同时将钻孔和钻孔上的盘放置好了，当然阻焊开窗也是放好了，是默认同时加上的。
第2个回答 2018-03-10
过孔包括了通孔焊盘。
过孔也称金属化孔，在双面板和多层板中，为连通各层之间的印制导线，在各层需要连通的导线的交汇处钻上一个公共孔，即过孔。在工艺上，过孔的孔壁圆柱面上用化学沉积的方法镀上一层金属，用以连通中间各层需要连通的铜箔，而过孔的上下两面做成圆形焊盘形状，过孔的参数主要有孔的外径和钻孔尺寸。
过孔不仅可以是通孔，还可以是掩埋式。所谓通孔式过孔是指穿通所有敷铜层的过孔；掩埋式过孔则仅穿通中间几个敷铜层面，仿佛被其它敷铜层掩埋起来。
通孔焊盘一个是孔金属化穿透了所有的金属层，二是表层金属层有焊盘设置。本回答被网友采纳
过孔也称金属化孔，在双面板和多层板中，为连通各层之间的印制导线，在各层需要连通的导线的交汇处钻上一个公共孔，即过孔。在工艺上，过孔的孔壁圆柱面上用化学沉积的方法镀上一层金属，用以连通中间各层需要连通的铜箔，而过孔的上下两面做成圆形焊盘形状，过孔的参数主要有孔的外径和钻孔尺寸。
过孔不仅可以是通孔，还可以是掩埋式。所谓通孔式过孔是指穿通所有敷铜层的过孔；掩埋式过孔则仅穿通中间几个敷铜层面，仿佛被其它敷铜层掩埋起来。
通孔焊盘一个是孔金属化穿透了所有的金属层，二是表层金属层有焊盘设置。本回答被网友采纳
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