芯片中的DIE是什么意思

Question

看到“Die面积”那么什么叫“Die”

Answer 1

芯片中的DIE又称为内核，是CPU最重要的组成部分。为了便于CPU设计、生产、销售的管理，CPU制造商会对各种CPU核心给出相应的代号。

CPU中心那块隆起的芯片就是核心，是由单晶硅以一定的生产工艺制造出来的，CPU所有的计算、接受/存储命令、处理数据都由核心执行。

各种CPU核心都具有固定的逻辑结构，一级缓存、二级缓存、执行单元、指令级单元和总线接口等逻辑单元都会有科学的布局。

扩展资料

不同的CPU都会有不同的核心类型，甚至同一种核心都会有不同版本的类型，核心版本的变更是为了修正上一版存在的一些错误，并提升一定的性能，而这些变化普通消费者是很少去注意的。

每一种核心类型都有其相应的制造工艺、核心面积、核心电压、电流大小、晶体管数量、各级缓存的大小、主频范围、流水线架构和支持的指令集、功耗和发热量的大小、封装方式、接口类型、前端总线频率等。

因此，核心类型在某种程度上决定了CPU的工作性能。

参考资料来源：百度百科-核心(Die)

Answer 2

　　比如Die面积是指芯片裸片的大小
　　以硅工艺为例，一般把整片的硅片叫做wafer，通过工艺流程后每一个单元会被划片，封装。在封装前的单个单元的裸片叫做die。chip是对芯片的泛称，有时特指封装好的芯片。

Answer 3

就是芯片封装内部半导体芯片裸片本回答被提问者采纳

Answer 4

制作集成电路时，先是在一块晶圆（wafer，直径高达几百mm，厚0点几mm的高纯硅片）上集成高达上亿半导体元件的电路，然后按一块芯片所需的部分切割成许多小块，所切割下来的每一个小块都称为一个die，die 又称为裸晶或裸片，一个die接下来将进入后续的焊接、封装等工艺从而最终成为一块芯片。die一词是“死亡”的意思，怎么成了裸晶的名称呢？这确实让人困惑。据查，半导体界的“die”一词，并非出自语言学家之手，而是由工程师命名，可能与dice一词相近的关系，dice是切割成小块的意思，试想一块晶圆被不断地dice成许许多多的小块，那还不die吗？肯定die了，于是die就产生了。如今“die”一词已成为半导体业界共同认可的术语，常用的复数形式有三种：dice、dies和die。