黑胶体U盘和芯片U盘的有什么不同

如题所述

1、结构不同:黑胶体u盘是由两部分构成的,即黑胶体+外壳。芯片u盘就是传统型的u盘,拆开外壳可以看见其内部的结构。里面有PCB板、芯片、晶振等元件。

2、防水性能:黑胶体u盘外壳可以更换,不过由于是用强力胶水粘合的,拆下外壳也不容易。很显然,黑胶体是密封的,自然防水性能好,也能防震,使用起来比较灵活。芯片优盘防水、防震能力就弱一些。

3、读写速度:黑胶体u盘由于封装的特性,使得其读写速度上没有太大的优势。相对来说,芯片u盘的读写速度能达到一个很高的水平。

扩展资料

黑胶体是采用PIP封装技术的U盘半成品模块,直接加上外壳,就是成品U盘。

对消费者来说,PIP的技术优势带来的直接后果十分明显:存储卡的超大容量、高读写速度、坚固耐用(抗重压力达50牛顿)、强防水、防静电、耐高温等众多优点集于一身。一体化封装技术的出现使数码存储产品的封装技术得到突破性发展,它将完全可能成为小型存储卡的主流封装技术。

参考资料来源:百度百科-黑胶体

参考资料来源:百度百科-U盘

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