AMD主板的主芯片组的名字中的字母和主板的特点有什么联系？英特尔的也说说吧

Question

比如说：P67 P55中的P代表主板是不锁倍频的

Answer 1

　　以技嘉主板为例：
　　技嘉主板型号由三段组成：GA+主板芯片组+产品定位用后缀也就是GA-AB-C D E F(G)。
　　
　　第一段——为技嘉品牌的简写：GA
　　第二段——这里以AB表示，A组编号表示主板使用的芯片组，厂商不同，规则也不同：
　　 INTEL——芯片组直接以芯片组命名
　　 AMD ——芯片组以“MA+芯片组名”
　　 NVIDIA —芯片组以“M+芯片组名”。
　　其中以INTEL芯片组名前往往有个编号为“E”，如GA-EP45-UD3，这个"E"代表D.E.S动态节能引擎（Dynamic Energy Saver）。到了P55时代，大部分的主板都带这个功能，所以也就从命名中省去了。
　　B组编号在芯片组后面，表示主板的具体特征：
　　 A——表示"333"功能（就是主板支持USB 3.0和3倍USB供电，还有就是SATA 3.0）；
　　 C——表示既支持DDR2内存，又支持DDR3内存；
　　 F——表示四个内存插槽（多见于INTEL集成主板上，普通的只有两个内存插槽）；
　　 M——表示主板为Micro-ATX；
　　 P——表示板载DDR3显存；（主要是AMD的780、785、790、890集成芯片组）
　　 T——表示只支持DDR3内存；
　　 N——表示主板为Mini-ITX板型；(好像目前只有GA-H55N-USB3这一款)
　　第三段——分为C D E F四个部分，表示主板的定位和功能：
　　 ①其中的C组里面有两项：
　　 E——动态节能引擎；
　　 U——第三代超耐久技术；（就是PCB主板采用了2盎司纯铜，部分采用固态电容等）
　　 ②其中D组里面为：
　　 D——全固态日系电容；Extreme——极限至尊超频；
　　 ③其中的E组里面分别为：
　　 S2——安全（Safe）,智能（Smart）；
　　 S3——安全（Safe）,智能（Smart）,超频（Speed）；
　　 S4——安全（Safe）,智能（Smart）,超频（Speed）,热管散热（Silent-Pipe）；
　　 S5——安全（Safe）,智能（Smart）,超频（Speed）,热管散热（Silent-Pipe）,
　　
　　 双卡交火（ATI CrossFireX）；
　　 Q6——四核CPU支持（Quad Core Optimized），
　　 四个BIOS（Quad BIOS），
　　 四个热管散热器（Quad Cooling），
　　 四个eSATA 2接口（Quad e-SATA2），
　　 四个三相供电（Quad Triple Phase，也就是12相供电），
　　 四个内存插槽（Quad DDR2 Slots）；
　　PS：其实的许多主板型号中的S3、S4省去了S，直接用数字表示相应的特点。
　　 ④其中F组里面分别为：
　　 R——表示采用ICHxR南桥，RAID功能；
　　 P——表示加强版；
　　 L——表示精减版，通常为窄版设计；
　　 H——表示带有HDMI接口；
　　F组以后的后缀名“注意不是G组”，有些是说明部分功能还有一些特殊设计；
　　里面的R和P编号含义不同，主要是在新出的主板上，如P55芯片组(GA-P55-UDR3)的中高端都采用了RAID功能，所以其中的R意义有所不同，普通版为GA-P55-UD3，加强版有GA-P55-UD3R和GA-P55-UD3P，其中的P 是指拥有TPM功能（一种数据保护功能），而带R的编号少了一个芯片，所以不具备此功能，但其余基本相同。（P有时也不是加强版的意思）。
　　最后面的G组表示PCB主板的型号，以后版本会对上一版的进行修正，以及进行部分改进。
　　例如：
　　技嘉GA-MA770T-UD3P(rev. 1.0)可以看出：
　　采用的是AMD的770芯片组；T表示支持DDR3内存；U表示采用了第三代超耐久技术；D表示采用全固态电容；3其实是S3的简写，表示安全（Safe），智能（Smart），超频（Speed）；P表示的是增强型的主板；最后的Rev.1.0表示主板的PCB版本是1.0。
　　技嘉GA-G41M-ES2L(rev. 1.0)可以看出：
　　采用的是Intel的G41芯片组；M表示是Micro ATX版型（小板）；E表示具有动态节能引擎技术；S2表示安全（Safe），智能（Smart）；L表示是精简版；由于D组编号没有也就是没有对应的功能；最后的Rev.1.0表示主板的PCB版本是1.0。