单片机应用系统硬件设计应该考虑哪些问题

如题所述

一般你需要了解以下5个方面: 1、单片机与DS18B20测温IC是如何通讯的?(主要是通讯方式和工作频率) 2、测温系统的的内部硬件结构如何? 3、测温的原理? 4、测温系统在生活中的各种应用? 5、在未来发展的趋势如何? “单片机高手团”为您解答。
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