哪个蠢货出的题啊这是，不懂PCB板的工艺，里面没有正确答案。
A.TOPLAYER B.BOTTOMLAYER
这两个都懂，不解释了。
D.MULTILAYER，这个层通常是用来做VIA（过孔）或HOLE （通孔，插件的焊盘或固定孔）。
如果用这个层画线，那么每个层都会存在线。单层板还好，多层板就糟糕了。
C.PASTE 镀锡层，分为TOPPASTE和BOTTOMPASTE；电路板制作好后，焊盘上面会镀一层锡，就是用这个层来做的，焊盘默认包含三个层，TOPLAYER、TOPSOLDER 和TOPPASTE。
这个层不能单独用，需要跟SOLDER层一起用才能达到镀锡的目的。如果只用这一个层，制作电路板的时候，会让你加上SOLDER层，或者板厂的工程人员加上。
正确的答案就是上面提到的SOLDER层。
SOLDER层：
不对铜箔刷绝缘油墨，专业术语叫开窗，所用的层也叫做开窗层——SOLDER层，就是指有这个层的地方不印刷绿油（绝缘油墨）；电路板制作完成后，画上这个层的铜箔会露出来，且上面没有镀锡，如果需要镀锡，需要加上PASTE层。
你可在此题写上：此题无正确答案，正确答案是SOLDER层。
同时跟老师说下没有答案的原因，好纠正错误，以免误导其他同学。
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