华为消费者终端部CEO余承东曾宣布，海思芯片在9月15日后将面临绝版，由于代工厂的问题。近日，网络上流传华为正实施“塔山计划”，旨在建立一个不依赖美国技术的半导体工厂。有数码KOL透露，华为计划与相关企业合作，建设一条45nm的芯片生产线，预计年内建成，且还探索建立自主技术的28nm生产线，但海思员工对此表示并未听说。
尽管外界对于“塔山计划”充满猜测，华为南泥湾项目被视为这一计划的体现，强调在困难时期通过自力更生和艰苦奋斗实现自给自足。据透露，笔记本、智慧屏、IoT智能家居产品等产品线已纳入南泥湾项目，但其范围远不止于此，涉及众多领域和大规模投入。余承东在8月7日的中国信息化百人会峰会上进一步强调，华为在半导体领域将全力以赴，包括在基础研究和精密制造方面寻求突破。
虽然“塔山计划”的详细内容暂未得到海思内部员工的官方确认，但华为在终端器件领域的决心和行动，特别是加大在新材料和核心技术上的投入，显示出公司对独立供应链的追求，以及对科技创新瓶颈的挑战。