华为的芯片是由华为旗下的海思半导体公司研发和生产的。
海思半导体公司是华为集团旗下的全资子公司，成立于2004年，总部位于中国深圳。海思半导体公司致力于提供高质量的芯片产品和解决方案，涵盖了网络、终端、智能设备、物联网等多个领域。华为作为全球领先的通信技术解决方案提供商，其芯片研发和生产能力也得到了业界的广泛认可。
华为芯片的研发和生产过程具有很高的技术含量，包括芯片设计、制程工艺、封装测试等多个环节。华为在芯片设计方面拥有自主知识产权，并且与全球多个国家和地区的芯片设计公司合作，开发出了多款具有竞争力的芯片产品。
在制程工艺方面，华为采用了最先进的制程技术，如7纳米、5纳米等工艺节点，提高了芯片的性能和功耗表现。在封装测试方面，华为采用严格的质量控制体系，确保芯片产品的稳定性和可靠性。
海思半导体有限公司简介
海思半导体有限公司成立于2004年10月，前身是创建于1991年的华为集成电路设计中心。海思公司总部位于深圳，在北京、上海、美国硅谷和瑞典设有设计分部。
为面向公开市场，海思以其位于上海的分部为基础，于2018年6月成立上海海思技术有限公司。自此，海思的产品正式在公开市场销售。
海思的产品覆盖无线网络、固定网络、数字媒体等领域的芯片及解决方案，成功应用在全球100多个国家和地区；在数字媒体领域，已推出SoC网络监控芯片及解决方案、可视电话芯片及解决方案、DVB芯片及解决方案和IPTV芯片及解决方案。