骁龙8Gen3单核比8Gen2提高13%，多核提升20%。
按计划，高通定于2023年10月24日举办骁龙技术峰会，届时将发布骁龙8Gen3芯片。据说，骁龙8Gen3的单核性能比骁龙8Gen2提高了足足13%，多核性能也有着20%的提升。
在图形处理器(GPU)方面，基于OpenGL的跑分提升了高达30%，这一部分提升是非常明显的。
一直以来，骁龙处理器的GPU性能都是处于领先地位，尤其是骁龙8Gen2的GPU已经领先了同期的苹果A16处理器。所以即使苹果A17升级到了3nm制程工艺，骁龙8Gen3如此巨大的提升幅度，恐怕还会让苹果A17在性能上被骁龙8Gen3反超，或者至少会给苹果A17带来相当大的压力。
根据目前已知的信息，骁龙8Gen3是基于台积电N4P制程工艺打造的，采用了全新的1+5+2核心架构设计，包括了一颗Cortex X4超大核、五颗Cortex A720大核以及两颗Cortex A520小核，其中超大核的主频达到了3.7GHz。
发展历史
自2007年11月以来，高通推出了Snapdragon处理器（到了2012年，中文名称被正式定为“骁龙”）。到了2013年，高通对骁龙处理器的命名方式和层级进行了全面的革新，包括了骁龙800系列、600系列、400系列和200系列处理器。
到了2017年，高通更是将“骁龙处理器”更名为“骁龙移动平台”，这一举措使其更符合兼具“硬件、软件和服务”等多种技术的集大成者的形象，同时也让骁龙能够涵盖到高通的各种先进技术，包括应用处理器、射频前端、快速充电、Wi-Fi、音频、指纹识别等等。
进入2021年11月后，高通决定将骁龙作为一个独立的产品品牌，并采用了简化、一致的全新命名体系，这样用户可以更方便的选择搭载骁龙赋能的终端。