如果是原装的屏幕，基本换完和原来一模一样；如果是普通的屏幕，换完可能会没有之前的屏幕好用，多少会有一些卡顿，不过外形基本和原来一模一样。
后盖上还有几个小细节：
1、内侧顶部和底部有多个铜片，它们便是手机天线的连接触点，之所以弄这么多，是因为R11外壳表层采用了微缝天线，看着是美了，但对于信号溢出的要求更高；
2、后盖内侧靠上的位置，有四个明显的小圆孔，它对应的正是OPPO的LOGO，考拉猜测，应该跟LOGO镶嵌有关，加工时为了方便，同时保证嵌入稳固的效果，后盖上预留了四个小孔；
3、音量键一侧靠中间位置有四个小的触点，但在屏幕总成对应的地方，并没有发现可供链接的弹片或者元器件，实际上很多手机都会留下类似的“悬念”，多数情况是最初设计了某个功能，或者运用了某项技术，但在最终定型测试，或者试产时发现有问题，或者存在缺陷，最终将功能阉割。但外壳已经按设计制造完成，不可能就那么扔了，所以这些触点也得到了保留。
接着往下看，虽然R11与iPhone 7 Plus有着相似的外观，但内部结构却完全不同，iPhone是L型主板+长条形电池，呈左右排布，而R11还是常见的三段式设计，并无太多奇特之处。举个不恰当的例子，比如一个人按照明星的模样整容，整得再像也仅仅是个外表，内在的东西还是不一样，仅仅一副皮囊而已。
后面的拆解就是常规套路了，先断开电池的BTB，然后跟着处理其他排线。无论主板还是副板，都有相应的金属挡板对BTB连接器和元器件进行遮盖，例如液晶模组的BTB、振动单元上，都有金属挡板。主板所有芯片均有屏蔽罩覆盖，外层贴了散热片，内部则涂有硅脂，属于常见的散热套路，但在后盖内侧并没有发现散热处理，是说工程师对骁龙660的温控非常有信心么？
主板上有一半的屏蔽罩是可以打开的，我们先从个头最大的两颗开始说起。印有高通Qualcomm LOGO，标着MDM660的便是骁龙660 SOC。说实话，拆了这么多手机，能直接看到SOC的时候很少，因为多数情况下，处理器都会和RAM堆叠封装在一起，而外面能看到的只有RAM。在处理器旁边，印有KMDH6001DM的便是64GB ROM+4GB RAM的内存组合，供应商为三星电子，它采用了eMCP封装方式，即结合eMMC和MCP封装而成的智能手机存储标准。
处理器旁边，被屏蔽罩遮盖住的地方，有三颗比较重要的芯片，分别为SDR660射频收发器，它是跟骁龙660同时发布的配套IC，在升级了最新的X12 LTE调制解调器之后，SDR660与之配合，可以实现最高600 Mbps的峰值下行速度，并且支持2x2 MIMO 802.11ac Wi-Fi，LTE/Wi-Fi天线共享和双频并发以及包络跟踪技术。同时，这颗芯片还支持蓝牙5.0，功耗比前代降低50-75%。在它旁边是MFI707射频天线开关，而紧挨着内存的是来自于NXP的TFA9890A D类音频放大器，这颗放大器之前曾在vivo X5Max上也出现过。
接着看另一面，两个LOGO标识一样，印着Skywork的，分别是77643-31和77916-21功率放大芯片。中间部分，两颗大小差不多，印有高通Qualcomm LOGO的是PM660和PM660A电源管理IC，从型号来看，应该是专门为骁龙660配套准备的。
最外面被屏蔽罩遮挡的还有一颗来自高通的WCN3990芯片，它集成了包括蓝牙、WiFi、调频收音机以及射频等功能，最初发布时是为了配合骁龙835，属于配套解决方案，以强化WiFi性能。同时，它也是首个认证的蓝牙5.0商用解决方案，提供传输速度上限为24Mbps，是蓝牙4.2 LTE版本的两倍。功耗相较之前降低了60%，LTE/LAA/Wi-Fi可以共享天线设计，减少手机中天线的使用。此外，Wi-Fi方面如果有额外配套芯片支持的话，能够实现最高4.6Gbps的802.11ad Wi-Fi。
此次，除了骁龙660之外，R11另外一个颇受关注的点便是双摄镜头，它也是OPPO旗下首款配备双摄的产品。R11的双摄镜头为分连接器双摄，其中一颗为广角镜头，1600万像素，光圈F/1.7，采用6P镜头，另一颗为长焦镜头，2000万像素，F/2.6光圈，采用5P镜头，它们由SUNNY负责生产组装，也就是舜宇光学科技(集团)有限公司。看到这里，你或许会疑问，摄像头不是索尼的么？怎么变成了舜宇？在这里跟大家普及一个小知识，如果你够细心的话，就会发现很多手机产品的发布会PPT或者官方参数中，对于摄像头部分，写的都是采用了索尼某款CMOS，也就是图像传感器，并没有说是索尼的摄像头。因为一般来说，索尼只提供CMOS，并不生产完整的手机摄像头，而舜宇光学科技便是专门从事生产制造手机镜头的厂商，包括手机镜头的对焦模组，舜宇光学科技都有涉及。与它同类型的还有Ofilm，也就是欧菲光，它同样是一家生产摄像模组的厂商。
