CES2024丨国产存储新势力首次亮相2024CES展,KOWIN康盈品牌出海

如题所述

2024年1月9日至12日,国际消费电子展(CES)在美国拉斯维加斯盛大开幕。在这场全球科技盛宴中,中国新兴存储品牌KOWIN康盈首次亮相,以其B端和C端的全明星产品阵容吸引了众多目光。康盈半导体展示的产品线丰富多样,包括eMMC、eMCP、ePOP、nMCP、UFS、MRAM、SPI NAND、LPDDR、DDR、SSD、PSSD以及各类内存条,充分展现了其在存储领域的综合实力和产品多样性。
针对C端市场,康盈推出了专为年轻消费者设计的存储产品,包括TF、SD和CF卡,以及DDR4/DDR5内存条和SSD。特别是CPS500和LPS2000 PSSD产品,它们分别通过Type C接口实现了560MB/s和350MB/s的读写速度,以及2000MB/s和1800MB/s的超高速度,展现了卓越的性能和耐用性。为摄影爱好者量身定制的LCB100 CF卡,具备1600MB/s的高速传输和多重防护特性,确保了户外拍摄过程中的稳定存储体验。这些产品无论是适配高端摄影设备还是游戏机,都能轻松应对,为消费者提供了丰富的存储选择。
在B端市场,康盈半导体的嵌入式存储芯片在物联网、工业控制和商业显示等多个领域展现了广泛的应用潜力。工业级产品如eMMC、SPI NAND和LPDDR等,以其高可靠性和稳定性能,满足了工业场景中数据存储的多样化需求。例如,64GB的eMMC适用于工业5.0的复杂数据存储环境。康盈已与康佳、百度、TCL等知名品牌建立了深度合作关系,并为工控平台在能源、交通等领域的定制化服务提供了支持,推动了新兴产业和创新应用的发展。
在CES的舞台上,KOWIN康盈品牌迈出了其国际化的关键一步。通过在B端和C端的深度市场布局,康盈半导体正加快其品牌的全球化步伐,为存储行业和消费电子市场注入了新的活力与创新。我们有理由相信,康盈品牌的全面出海将为全球用户带来更多卓越的存储解决方案,开创存储行业的新篇章。
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