力王新材的低挥发导热硅脂主要是什么材料（成份）？

Question

低挥发导热硅脂的主要成份

Answer 1

一般的导热硅脂不含银！特殊的才会含银。
常见的导热硅脂填充的是导热陶瓷粉体，导热系数在0.8~3.0W/m.k，当然也有特殊的导热硅脂，如力王新材料的低挥发导热硅脂（效果较普通导热硅脂要稍好，最高导热系数好像能有3.8W/m.k）、无硅导热硅脂等，这些导热硅脂均不导电，故用在CPU等芯片上相对更安全；
特殊的添加金属粉末的导热硅脂也是有的，如含银、含金，不过个人觉得这些添加金属粉末的导热硅脂其实对导热系数的提升其实并不大，因为含银或含金的导热硅脂最终还是受硅胶或硅树脂导热特性（导热系数）的影响的。含银或含金的导热硅脂成本价格也是普通导热硅脂的好几倍甚至好几十倍，但效果并不会比普通导热硅脂提升多少。