PCB 炸板的原因
1、基板固化不足
基板固化不足,基板的耐热性就降低,覆铜板在
PCB板加工过程或受到热冲击时,就容易出现爆板。基板固化不足原因可能是层压过程保温温度偏低,保温时间不足,也有可能
固化剂的量不足。
2、再流温度选择不合适
据笔者了解,再流温度不合适也会导致PCBA焊接爆板。这主要是因为温度对爆板有一定的诱发性,而且基于产品特点综合型分析优化的再流焊接温度,对抑制爆板也有一定的效果。
3、有挥发物
有挥发物形成是PCBA焊接产生爆板的
必要条件。比如吸湿问题,当水汽在蒸发、扩散过程中压力会随着温度发生变化,而水汽的存在是PCBA焊接爆板的原因之一。另外,当存储、生产过程中,湿气导致PCBA电路板处于潮湿环境的时候,就会对PCBA焊接产生影响,进而导致其爆板。此外,存储环境湿气也会导致PP特性发生变化。而且,在没有防护的情况下,PP极容易受潮,因而平时一定要注意防潮。
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