PCB板各层的作用是什么

如题所述

对于PCB设计,理解每一层的作用至关重要。以下是PCB板各层的详细说明:
1. 机械层(Mechanical Layer)
机械层用于定义PCB板的外观形状和尺寸,包括数据标记、对齐标记和装配说明等机械信息。这一层通常也用于展示电路板的外形结构,并且可以与其他层一起输出显示。
2. 禁止布线层(Keep Out Layer)
禁止布线层确定了电路板上可以放置元件和布线的有效区域。在这一层中,设计者会绘制一个封闭区域,以确保自动布局和布线不会超出这个区域。这是设置电气特性铜的边界,确保布线不会超出这一层的范围。
3. 信号层(Signal Layer)
信号层是用于布置电路板上导线的主要层级。它包括顶层(Top Layer)、底层(Bottom Layer)以及多个中间层(Mid Layers)。顶层和底层通常用于放置元件,而内层则用于走线。
4. 顶层焊盘和底层焊盘(Top Paste and Bottom Paste)
顶层焊盘和底层焊盘是用于SMT工艺中的钢网层。它们与焊盘的大小相同,用于制作钢网,以便在PCB板上均匀涂抹锡膏。
5. 顶层阻焊和底层阻焊(Top Solder and Bottom Solder)
阻焊层用于阻止绿油覆盖走线,通常在敷铜或走线时使用。在相应的阻焊层上开窗,可以露出铜层,以便进行焊接。
6. 内部电源/接地层(Internal Plane Layer)
内部电源/接地层仅用于多层板,主要用于布置电源线和接地线。
7. 丝印层(Silkscreen Layer)
丝印层用于放置印制信息,如元件轮廓、标注和注释字符等。Altium提供了顶层和底层丝印层,分别用于放置相应层的丝印文件。
8. 多层(Multi Layer)
多层用于定义电路板上的焊盘和穿透式过孔,确保它们穿透整个电路板并与不同的导电图形层建立电气连接。关闭此层时,焊盘和过孔将无法显示。
9. 钻孔层(Drill Drawing)
钻孔层提供电路板制造过程中的钻孔信息,如焊盘和过孔的位置。Altium提供了钻孔指示图和钻孔图两个钻孔层。
了解这些层次对于设计出功能性和实用性兼备的PCB板至关重要。此外,选择一个经验丰富的PCB打样工厂,也是确保设计成功实现的关键步骤。
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