JKM-AL00b是指华为畅享9 Plus （全网通 4GB+128GB）。
华为畅享9 Plus是华为在2018年10月15日正式发布的一款智能手机。
华为畅享9 Plus采用双玻璃材质，在玻璃机身基础上，采用3D板材收弧设计。
机身后壳上方中间的指纹识别模块、采用圆形磨砂材质，指纹模块边缘采用金属勾边。
正面设计，它配备了与旗舰机相同的19.5:9全面屏，为用户提供6.5英寸大屏幕的同时，以COF工艺提升了屏占比。
扩展资料：
机身设计：
华为畅享9 Plus机身采用双玻璃材质，在玻璃机身基础上，采用3D板材收弧设计。
华为畅享9 Plus机身后壳上方中间的指纹识别模块、采用圆形磨砂材质，指纹模块边缘采用金属勾边。
华为畅享9 Plus正面设计，它配备了与旗舰机相同的19.5:9全面屏，为用户提供6.5英寸大屏幕的同时，以COF工艺提升了屏占比。
华为畅享9 Plus拥有6.5英寸1080P刘海全面屏，屏占比达到了90%。支持护眼模式、抬手亮屏以及人脸解锁模式。
华为畅享9 Plus使用了后置指纹的方案，官方称最快解锁速度0.3秒，比上代提升40%。同时还支持指纹导航、指纹拍照、指纹关闭闹钟、指纹快捷支付等。
参考资料来源：百度百科-华为畅享9 Plus
JKM-AL00b是指华为畅享9 Plus （全网通 4GB+128GB）。
华为畅享9 Plus是华为在2018年10月15日正式发布的一款智能手机。
华为畅享9 Plus采用双玻璃材质，在玻璃机身基础上，采用3D板材收弧设计。
机身后壳上方中间的指纹识别模块、采用圆形磨砂材质，指纹模块边缘采用金属勾边。
正面设计，它配备了与旗舰机相同的19.5:9全面屏，为用户提供6.5英寸大屏幕的同时，以COF工艺提升了屏占比。
扩展资料
华为畅享9 Plus CPU型号海思 Kirin 710。
麒麟710采用8核心设计，有四个A73核心和四个A53核心，使用了Big.Little混合架构，最高频率为2.2GHz相比麒麟659提升70%左右，采用台积电12nm工艺打造，这也是第一次华为用上了台积电的12nm工艺制程。搭载了四核心的Mali-G51图形处理器。
麒麟710处理器还会支持华为GPU Turbo，并支持Google ARCore、HUAWEI AR双增强现实引擎等等AR功能。引入TEE技术支持人脸面部识别功能，延续了麒麟970的inSE安全机制。
网络方面支持LTE Cat.12/13标准，下行峰值速率600Mbps，上行峰值速率150Mbps。
参考资料：百度百科-华为畅享9 Plus