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protel软件中pcb文件中的top solder和top paste有什么区别
我认为top paste层是可以上锡焊接的地方,top solder层则相反不能焊接处。不知道是不是这样理解的?请高手赐教!先谢谢啦!如果我理解错啦,那该怎样来理解?
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推荐答案 2010-10-26
Toppaste 顶层焊盘层或钢网 ,指我们可以看到的露在外面的铜铂。
Topsolder 顶层阻焊层 &就是没有绿油覆盖
不知道这样写你可以理解了吗?
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protel软件中pcb文件中的top
solder和top
paste有什么区别
答:
Toppaste
顶层焊盘层或钢网 ,指我们可以看到的露在外面的铜铂。
Topsolder
顶层阻焊层 &就是没有绿油覆盖 不知道这样写你可以理解了吗?
Top
Paste
和 Top
Solder
相同吗
答:
paste层的标记区域一般和top/bottom layer在该区域的标记一样大。top solder则比它们大一圈
。标记阻焊层(Solder)让PCB板该区域没有绿油覆盖,可以用来在该处进行焊接或测试,而如果为了更好的焊接,可以在上面覆盖助焊层。如果只是测试,可以不覆盖助焊层。所以助焊层(Paste)一定是在阻焊层(Solder)的...
pcb上的top
layer是
什么
意思呢?
答:
1、定义不同
TOP PASTE:是指顶层焊膏层,就是说可以用它来制作印刷锡膏的钢网。TOP SOLDER:是指顶层阻焊层,就是用它来涂敷绿油等阻焊材料,从而防止不需要焊接的地方沾染焊锡的。2、
表层作用不同
TOP PASTE:表层需要露出所有需要贴片焊接的焊盘,并且开孔可能会比实际焊盘小.这一层资料不需要提供给PCB...
PCB中的TopSolder和TopPaste
是
什么
概念
答:
TopSolder:阻焊的正面,也就是阻焊开窗要焊零件的地方。
TopPaste:是SMT零件组装厂用于印锡膏开印刷钢板的图层资料
。
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