各大主板厂商纷纷准备了新一代X570主板,如华硕、技嘉、微星和华擎,它们不仅升级BIOS以兼容7nm锐龙,还提供PCIe 5.0接口,优化内存频率和超频潜力。映泰的Racing X570CT8主板,凭借ATX设计、12相供电和全固态电容,展现强大性能,但内存支持最高可达DDR4-4000,高于现有X470主板的3200MHz。
值得注意的是,X570芯片组的南桥设计采用了主动散热系统,包括风扇和散热器,预示其TDP(热设计功率)将显著提升。目前X470高端芯片组的TDP约为8W,而据分析,X570的TDP可能会上升至15W,这一数值相当可观,接近低功耗CPU的水平,可能带来额外的噪音挑战。
功耗增长主要源于PCIe 4.0的支持,它需要更复杂的电路和高频发生器,导致X570芯片组的设计难度和功耗增加。AMD在EPYC上已积累了PCIe 4.0的经验,因此这次选择亲自操刀,避免了与祥硕Asmedia在PCIe 4.0技术上的合作风险。