短期不会怎样,因为绝大多数美国芯片公司仅仅负责设计,而生产芯片的任务则是由中国和台湾负责的,仅仅是一些新型的芯片和一些军工方面的高端芯片美国是放在自己的国内生产的,因此中国即使不会设计,但是依然有图纸可以制造相当一部分芯片,只是看能不能发展创新新。
我们的瓶颈主要在两个方面,一个是设计,一个是生产设备,集成电路设计我们国家比较差,需要很长的时间才能赶上,主要是高端的设计公司比较少,而且都没有什么钱,还缺人才。生产设备是会老的,也是会有新的技术导致设备淘汰的对吧,咱们制造不出来,像光刻机什么的,我们基本上做不出来,所以我们需要维护现在的旧设备。
但如果中国现在玩命发展,结局会怎样?会缩短追赶的时间,我预计芯片设计方面我们需要5年的时间赶上欧洲,7年左右赶上日本,10年左右比肩美国,毕竟欧洲日本在芯片设计方面比美国差的多,我们国家还不如欧洲日本,所以要点时间,而加工设备我觉得需要5年时间就可以了,关键是要投入很多钱,然后能买的到最新的设备研究,估计美国这一搞,新设备不会来中国了,但是台湾没准有比较新的。
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