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半导体bumping工艺
半导体bumping工艺
答:
Bumping
, 一般是指倒装LED芯片(flip chip)
工艺
中,在wafer晶圆表面做出的铜锡或金凸点(英文就是
bumping
),芯片倒过来贴到PCB板上后,bumping凸点与PCB上的导电焊盘连接,用于加电驱动LED,从intel早起的CPU到现在苹果的AP处理器,都是先做bumping再和其他芯片一起做到PCB基板上成模块的。
bumping
与bonding有什么差么
答:
Bumping
主要应用于
半导体
制造
工艺
中,特别是集成电路制造中的细间距连接。而 bonding 的应用领域更为广泛,包括但不限于电子制造、材料科学、生物医疗等领域中的黏附连接需求。三、目的和效果的差异 Bumping的主要目的是提供电子组件之间的精确对准和连接,以确保电流能够顺畅地从电路板传输到组件或从组件传输...
芯片产业链系列7
半导体
设备-后道封测设备
答:
Bumping工艺
所需的光刻机、倒装机、植球机和回流炉等设备,以及TSV/RDL工艺的精密刻蚀、沉积和电镀设备,共同构建了这一领域的技术前沿。全球
半导体
封装设备市场在2021年占据半导体设备的7%,其中,巨头如ASM Pacific、K&S和Besi等企业引领着市场潮流,贴片机、划片机和键合机等设备占据了市场的主导地位。...
斗山集团考虑收购SFA
半导体
!进军至封装业务
答:
Doosan Tesna目前的业务集中在晶圆测试和封装测试,而Enzion的加入为封装
工艺
的多元化提供了机遇。尽管Enzion在背面研磨等环节有所建树,但为了实现一站式方案,斗山集团还需进一步投资,特别是凸点工艺(
Bumping
)的技术积累。斗山集团内部表示,收购SFA
半导体
是其战略扩张的重要一步,以满足三星电子等大客户...
芯片封测:
半导体
国产化最成熟环节
答:
集成电路封装测试是
半导体
产业链的中下游,包括封装和测试两个环节。封装是对制造完成的晶圆进行划片、贴片、键合、电镀等一系列
工艺
,以保护晶圆上的芯片免受物理、化学等环境因素造成的损伤,增强芯片的散热性能,以及将芯片的I/O端口引出的半导体产业环节。而测试主要是对芯片、电路等半导体产品的功能和...
先进封装强势崛起,影响IC产业格局
答:
首先是中段
工艺
的出现并逐渐形成规模。随着传统封装技术向先进封装过渡,有别于传统封装技术的凸块(
Bumping
)、再布线(RDL)、硅通孔(TSV)等中段工艺被开发出来,并且开始发挥重要作用。中芯长电
半导体
首席执行官崔东表示,仅靠缩小线宽的办法已经无法同时满足性能、功耗、面积,以及信号传输速度等多方面的...
半导体
国产替代空间巨大,如何挖掘机会?
答:
先进封装涉及到晶圆研磨薄化、重布线、凸点制作(
Bumping
)及 3D-TSV 等制程,在制程中需要用到刻蚀、沉积等前道设备,这必然意味着大规模的资本支出,同时也意味着
半导体
中下游产业链业务分界模糊,相互渗透和拓展。例如 TSMC 推出的 InFO 集成扇出型高级封装和 CoWoS 晶圆基底芯片封装技术提供了一种除了 IC 设计业务外...
2017
半导体
概念股有哪些
答:
上海新阳:此次参会所在的“02专项”展区关注度极高,公司参股的上海新升是中国大陆唯一的300mm硅片在建生产商,即将迎来量产。长电科技:是全球第三大
半导体
封测企业,定增完成后产业基金将成为第一大股东,公司获得更高层次发展平台。华天科技:公司已经拥有了TSV/
bumping
/FC等先进的封装
工艺
。通富微电:...
半导体
龙头公司业绩大盘点!54家半导体公司净利润增幅超100%
答:
2021年一季度净利润增幅方面,100家
半导体
公司在净利润方面实现同比增长(包含同比增长、扭亏为盈、亏损收窄),占比达到8333%。 其中,净利增幅超过100%的半导体公司有54家,占比为45%;净利增幅在0~100%(含)的企业25家; 一季度净利润增幅超100%的半导体公司(上) 国内罕有的IDM龙头企业,集芯片设计、芯片制造、芯片...
厦门云天
半导体
值得去吗
答:
值得去。1、厦门云天
半导体
科技有限公司成立于2018年07月03日,经营范围包括其他未列明科技推广和应用服务业;半导体分立器件制造;集成电路制造等,根据该公司招聘信息可知,公司员工月薪为1万元左右,工资待遇非常的高。2、该公司不会强制员工加班,员工的自由程度非常的高,工作也不会太过劳累,所以非常...
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