BGA封装设计开窗比焊盘大，和开窗比焊盘小事什么意思

Question

器件引脚 最小尺寸
(Least) 推荐尺寸
(Least) 最大尺寸
(Least)
开窗比焊盘大 缩小15%
缩小20% 缩小25%
开窗比焊盘小 增加5% 增加10%
增加15%
取值优化 以0.05取值递进 , 例如:1.00,1.05,1.10,1.15
安全间距(外扩) 0.5 1.00 2.00

Answer 1

http://wenku.baidu.com/view/d839f5c52cc58bd63186bd54.html

所谓塔崩式与非塔崩式，当BGA锡球较大时，用所谓的开窗比焊盘大，让锡球可以包住焊盘，这是比较牢靠正确的设计，而当BGA锡球较小时，多见于一些ARM芯片，那么就要用开窗比焊盘小的情况了，因为焊盘太小工艺做不到，导线和焊盘间的连接也会出现问题，而如果焊盘不做这么小，那么锡珠量又不够包住焊盘，容易造成脱落，虚焊，因此只得通过缩小开窗来控制焊接面积。突然发现自己的表达能力很强啊，你要是再不懂就对不起我啊，哥可是研究了很久的。

Answer 2

应该指的是焊盘设计是SMD设计还是NSMD设计。
SMD设计的焊盘，开窗比焊盘小，阻焊上焊盘。
NSMD设计的焊盘，开窗比焊盘大 ，阻焊不上焊盘。追问

SMD和NSMD设计能不能给我讲的详细点？谢谢你

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