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阻焊开窗和焊盘的区别
阻焊开窗和焊盘的区别
答:
用途不一样:1
、阻焊开窗针对的是阻焊层,用于留出焊接或插件安装的区域;而焊盘针对的是电路板上的金属片区域,用于与元器件进行焊接。2、意义不一样:阻焊开窗指的是在电路板表面涂覆一层阻焊层后,通过去除某些区域的阻焊层,留出需要进行焊接或者插件安装的区域;而焊盘则是指电路板上用于与元器件焊...
阻焊开窗和焊盘的区别
答:
位置不同,尺寸不同
。1、位置不同。阻焊开窗位于元器件焊盘周围,用于暴露元器件的焊盘。焊盘是元器件上直接用于焊接的金属片。2、尺寸不同。阻焊开窗的尺寸比对应元器件的焊盘略大,以便焊接时没有阻碍。焊盘大小由元器件规格决定。
2019-03-21
答:
在PCB焊盘设计里,
一般阻焊盘比正常焊盘大一点,这是因为线路是先制作的,阻焊是后制作
,阻焊不可能百分百对正线路焊盘,所以阻焊开窗就必需较线路焊盘大一些,至于大多少,一般与制作工艺和PCB厂的生产能力有关。常规UV油或其它网印阻焊,阻焊开窗较线路焊盘一般大单边0.15~0.20mm,因为这种工艺是用网版...
PCB
焊盘
设计里,一般为什么
阻焊盘
比正常焊盘大一点?
答:
阻焊比线路盘大是因为考虑可制造性
,因为文件最终要转换为gerber文件用于制板,所以要考虑可制造性,由于误差原因,阻焊对位会有2mil左右误差,如果和线路焊盘一样,那么阻焊油墨会偏到焊盘上,影响焊接。方形焊盘太近是很难做出绿油桥的,一般比较好的工艺要保证焊盘间距6mil可以保证有绿油桥,焊接不易短...
PCB
阻焊
层
开窗
怎么理解?为什么要开窗
答:
PCB设计中的阻焊层通俗的讲就是有绿油的部分绿油阻焊,而绿油开窗则是开阻焊的部分,也就是需要焊接的部分
,所以从你这张图来看,紫色的部分都是绿油开窗,而开窗出来的部分分为焊盘和基材,所以你这张图说明,这个焊盘的区域是开的通窗就是直接开整窗,而并不是说焊盘都连在一起了。因为绿油桥的...
关于线路板PCB
答:
阻焊开窗
是指在阻焊层上开一个口,以便在开口的位置进行焊接,简单来说开窗就是不盖油墨的位置。凡是没有印阻焊的位置都可以叫做开窗,不印阻焊的位置有焊接的
焊盘
、贴片的PAD、挖槽位置等等。还有一种情况叫做半开窗,半开窗就是焊盘部分没有覆盖阻焊膜,部分有覆盖阻焊膜。如何
区分
“过孔开窗”和“过孔...
电路板
焊盘开窗
是什么意思?
答:
阻焊
层
开窗
就是在top solder层(或bottom solder层),在需要的地方选用覆铜工具拖拽出相应的图形就可以了,虽然也是用覆铜工具,但不是覆铜,它只是表示圈起来的部分不要阻焊,没有网络的概念。1) top solder为助焊层,即有这个层的地方就没有绿油,如果有线路的地方就喷上锡了,没有线路的地方...
pcb线路板中什么是阻焊桥,
阻焊开窗
,半开窗?
答:
...阻焊桥就是两个贴片或者IC引脚之间的绿油、因为比较狭长所以叫阻焊桥。如果引脚间距太小超出工厂制程的话会建议取消绿油桥、那就是开同窗。
开窗
:凡是没有印
阻焊的
位置都可以叫做开窗、不印绿油的位置包括焊接的
焊盘
、贴片的PAD、挖槽位置等等 半开窗:就是焊盘部分没有覆盖阻焊,部分有覆盖阻焊 ...
BGA封装设计
开窗
比
焊盘
大,和开窗比焊盘小事什么意思
答:
所谓塔崩式与非塔崩式,当BGA锡球较大时,用所谓的
开窗
比焊盘大,让锡球可以包住焊盘,这是比较牢靠正确的设计,而当BGA锡球较小时,多见于一些ARM芯片,那么就要用开窗比焊盘小的情况了,因为焊盘太小工艺做不到,导线
和焊盘
间的连接也会出现问题,而如果焊盘不做这么小,那么锡珠量又不够包住焊盘,...
PCB绘制当中,topsolder层通常比
焊盘
本身设置的尺寸要大上一圈0.1mm,那...
答:
SolderMask层是负片形式涂覆
阻焊
剂层,比焊盘大出0.1mm是为了保障
焊盘的
可焊性,中间的这0.1mm没有铜(铜皮是由信号层或信号平面决定的),也没有阻焊剂。由于这0.1mm并不包含铜,所以跟安全间距并没有直接的关系。你需要先学习一下PCB制板的相关知识,了解加工工艺以及对产出线路板的影响。
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