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阻焊开窗和焊盘的区别
BGA封装设计
开窗
比
焊盘
大,和开窗比焊盘小事什么意思
答:
http://wenku.baidu.com/view/d839f5c52cc58bd63186bd54.html 所谓塔崩式与非塔崩式,当BGA锡球较大时,用所谓的
开窗
比焊盘大,让锡球可以包住焊盘,这是比较牢靠正确的设计,而当BGA锡球较小时,多见于一些ARM芯片,那么就要用开窗比焊盘小的情况了,因为焊盘太小工艺做不到,导线
和焊盘
间的连接也...
在PCB板中Slodermask层是不是每个零件都有的?它的作用是什么?_百度...
答:
1、Slodermask层是每个零件都有的(只要这个零件有
焊盘
)。2、它的作用是提供
阻焊开窗
以形成焊盘,即将焊盘处不铺绿油以便在上面焊锡 有人说 PasteMask是助焊层,SolderMask是阻焊层,其实呢专业的PCB厂家叫法更为确切,SolderMask层叫做阻焊开窗,也就是不铺绿油的那一部分,关闭复合层后分别开启各层...
AD画pcb铺铜
焊盘阻焊
也
开窗
了怎么办
答:
pcb阻焊层开窗的理解
阻焊开窗
是指需要焊接的位置露出铜的部位的大小,即不盖油墨部分的大小,盖线指阻焊油盖住线路部分的大小及多少。盖线距离过小在生产过程中就会造成露线。PCB阻焊层开窗的原因1.孔径开窗:是因为有很多客户不需要油墨塞孔,如果不开窗,则油墨会进入孔内。(这是针对小孔)如果大孔塞...
PCB绘制当中,topsolder层通常比
焊盘
本身设置的尺寸要大上一圈0.1mm,那...
答:
SolderMask层是负片形式涂覆
阻焊
剂层,比焊盘大出0.1mm是为了保障
焊盘的
可焊性,中间的这0.1mm没有铜(铜皮是由信号层或信号平面决定的),也没有阻焊剂。由于这0.1mm并不包含铜,所以跟安全间距并没有直接的关系。你需要先学习一下PCB制板的相关知识,了解加工工艺以及对产出线路板的影响。
关于
阻焊
层和助焊层的疑问。PCB ALLEGRO
答:
助焊层也就是allegro上所说的pastemask,也可以说是钢网层,通常开钢网和SMD
焊盘
是等大的,所以可以设计为一样大,而DIP之所以要大一些是因为通孔吃锡的锡量较表贴来说要大,无论是过波峰还是通孔再流都是这样,如果等大的话容易虚焊。而你所说的
阻焊
层是防焊
开窗
,allegro中所说的soldermask,...
为什么
焊盘开窗
过程有孔通过就会造成漏锡现象
答:
阻焊桥,也叫绿油桥,就是元件的一个开窗到另一个开窗之间的绿油就是阻焊桥,一般指比较密集的IC.通常为了防止焊接连锡短路,我们都要保证
焊盘的阻焊
桥。我们常规的绿油阻焊桥是多少呢。目前我司的工艺能力为3mil(成品铜厚1OZ)。
焊盘的开窗
通常为2mil,那么根据上面的数据,就能计算出我们设计原稿的...
焊盘
和过孔
的区别
答:
作为一般规律,Land 不包括电镀通孔(PTH, plated through-hole)。旁路孔(via)是连接
不同
电路层的电镀通孔(PTH)。盲旁路孔(blind via)是连接最外层与一个或多个内层而埋入的旁路孔,只连接内层。过孔:过孔,在线路板中,一条线路从板的一面跳到另一面,连接两条连线的孔也叫过孔(
区别
于
焊盘
,边...
pcb设计怎样设置走线
开窗
答:
如为单面板则没有该层。2、 BOMTTOM LAYER(底层布线层):设计为底层铜箔走线。3、 TOP/BOTTOM SOLDER(顶层/底层
阻焊
绿油层):顶层/底层敷设阻焊绿油,以防止铜箔上锡,保持绝缘。在
焊盘
、过孔及本层非电气走线处阻焊绿油
开窗
。l 焊盘在设计中默认会开窗(OVERRIDE:0.1016mm),即焊盘露铜箔,...
PCB 板中
焊盘
和过孔什么
区别
?
答:
对于
焊盘
,没
有什么
疑问,就是焊接元件用的。而过孔就
不同
了,它一定是用在至少是二层PCB板上。过孔:顾名思意,就是由这层覆铜面导通到另一个覆钢琴面的通道。所以在加工PCB板时,在过孔的内壁上是要沉上铜的!当然在许多时候设计者为了节省空间过孔也往往同时担当焊盘来用。
在PCB设计中锡焊层是,
阻焊
层以及钻孔指示图钻孔图都是什么意思_百度知 ...
答:
印刷电路板的基本是由
焊盘
、过孔、阻焊层、丝印层等部分组成 锡焊层就是你设计的元件封装的焊盘,以及加的自由焊盘等等,一般有顶层助焊层和底层助焊层,简单点理解就是在整片
阻焊的
绿油上
开窗
,目的是允许焊接 阻焊层就是印刷电路板子上要上绿油的部分,通常为了增大铜皮的厚度,采用阻焊层上划线去绿油...
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