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Bumping工艺流程图
半导体
bumping工艺
答:
Bumping
, 一般是指倒装LED芯片(flip chip)
工艺
中,在wafer晶圆表面做出的铜锡或金凸点(英文就是
bumping
),芯片倒过来贴到PCB板上后,bumping凸点与PCB上的导电焊盘连接,用于加电驱动LED,从intel早起的CPU到现在苹果的AP处理器,都是先做bumping再和其他芯片一起做到PCB基板上成模块的。
bumping
与 bonding有什么差么
答:
通俗的讲,
bumping
跟bonding,是目前芯片贴装用到的两种
工艺
。wire bond,也就是将芯片底部粘在基板或框架上,正面打线(金线,铝线等等),通过金线与外面的引脚连通电信号。bumping指凸点。在wafer表面长出凸点(金,锡铅,无铅等等)后,(多用于倒装工艺封装上,也就是flip chip)。将本来要打金线的...
芯片产业链系列7半导体设备-后道封测设备
答:
激光打标等精细工序,为封装后道增添一抹科技的烙印。先进封装设备如倒装机和植球机,随着芯片层数的增加和厚度的减小,市场需求激增,推动着技术的不断进步。
Bumping工艺
所需的光刻机、倒装机、植球机和回流炉等设备,以及TSV/RDL工艺的精密刻蚀、沉积和电镀设备,共同构建了这一领域的技术前沿。全球半导...
bumping
部门是什么意思
答:
工艺
整合工程师本岗位属于8英寸工艺整合技术研发岗位。按照项目主管要求,完成工艺制程(Process)在8英寸厂的新建,开发,优化,考核。包括但不限于以下工作内容:负责新产品及项目的导入和工艺开发;负责产品良率提升;负责在线产品流片,处理所负责产品的线上异常;与可靠性部门合作,完成工艺可靠性的考核;...
Bumping
technology是什么
工艺
答:
双语例句 1 For a wafer
bumping
stencil, the cutting technology must be capable of producing thousands of small, closely spaced apertures to extremely tight dimensional and positional tolerances.于晶片凸起钢网切割技术应能够产尺寸位置要求极其严几千密孔
Bumping
technology是什么
工艺
请详细的描叙...
bumping
与 bonding有什么差么
答:
通俗的讲,
bumping
跟bonding,是目前芯片贴装用到的两种
工艺
。 wire bond,也就是将芯片底部粘在基板或框架上,正面打线(金线,铝线等等),通过金线与外面的引脚连通电信号。 bumping指凸点。在wafer表面长出凸点(金,锡铅,无铅等等)后,(多用于倒装工艺封装上,也就是flip chip)。。将本来要打...
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